[發(fā)明專利]一種基于IMC厚度控制的再流焊工藝參數(shù)可靠性的設(shè)計(jì)方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011017534.7
• 申請日: 2020-09-24
• 公開（公告）號(hào): CN112183010B
• 公開（公告）日: 2023-01-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘開林;李藝璇;龔雨兵;黃偉;李通;滕天杰
• 申請（專利權(quán)）人: 桂林電子科技大學(xué)
• 主分類號(hào): G06F30/39
• 分類號(hào): G06F30/39;B23K1/012;G06F119/02;G06F119/04;G06F119/08
• 代理公司: 桂林文必達(dá)專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 45134
• 代理人: 張學(xué)平

1.一種基于IMC厚度控制的再流焊工藝參數(shù)可靠性的設(shè)計(jì)方法，其特征在于，包括：

確定回流焊的工藝參數(shù)，包括：第一工藝參數(shù)和第二工藝參數(shù)；

基于所述回流焊的第一工藝參數(shù)完成正交實(shí)驗(yàn)，得到正交實(shí)驗(yàn)結(jié)果；

基于所述第一工藝參數(shù)對樣品對進(jìn)行焊接，得到鑲樣樣品；

確定鑲樣樣品的IMC的實(shí)際厚度；

基于所述正交實(shí)驗(yàn)結(jié)果得到所述工藝參數(shù)與IMC的厚度的關(guān)系式；

基于所述第二工藝參數(shù)以及所述第一工藝參數(shù)與IMC的厚度的關(guān)系式，得到IMC的理論厚度；

通過所述IMC的實(shí)際厚度與所述IMC的理論厚度對所述第二工藝參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，輸出優(yōu)化的工藝參數(shù)；

所述回流焊的工藝參數(shù)包括：回流溫度、回流時(shí)間、保溫溫度、保溫時(shí)間、冷卻溫度、預(yù)熱溫度、預(yù)熱時(shí)間、冷卻時(shí)間、冷卻速率。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于IMC厚度控制的再流焊工藝參數(shù)可靠性的設(shè)計(jì)方法，其特征在于，每個(gè)工藝參數(shù)至少包括3個(gè)水平。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于IMC厚度控制的再流焊工藝參數(shù)可靠性的設(shè)計(jì)方法，其特征在于，通過熱電偶測量溫度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于IMC厚度控制的再流焊工藝參數(shù)可靠性的設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述確定鑲樣樣品的IMC的實(shí)際厚度，包括：

獲取所述鑲樣樣品在電子顯微鏡下的IMC的形貌照片；

基于所述IMC的形貌照片得到IMC層區(qū)域的面積S、此區(qū)域的寬度L；

根據(jù)鑲樣樣品在電子顯微鏡下的IMC的形貌照片得到IMC的實(shí)際厚度h＝S/L。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基于IMC厚度控制的再流焊工藝參數(shù)可靠性的設(shè)計(jì)方法，其特征在于，通過PS測量得到IMC層區(qū)域的面積S、此區(qū)域的寬度L。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于IMC厚度控制的再流焊工藝參數(shù)可靠性的設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述正交實(shí)驗(yàn)為均勻正交或非均勻正交。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于IMC厚度控制的再流焊工藝參數(shù)可靠性的設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述基于所述正交實(shí)驗(yàn)結(jié)果得到所述工藝參數(shù)與IMC的厚度的關(guān)系式，包括：

對所述正交實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行回歸分析，得到所述工藝參數(shù)與IMC厚度的關(guān)系式。