[發明專利]一種抗串擾裝置及具有該裝置的電路

在審

• 申請號: 202011017135.0
• 申請日: 2020-09-24
• 公開（公告）號: CN112135416A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 張擁健;吳邦嘉;王志勇;陳奔;朱宇
• 申請（專利權）人: 亨通洛克利科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01L23/552
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 諸世躍

1.一種抗串擾裝置，其特征在于：其包括本體(40)，所述本體(40)包括多個連接腳(40a)，相鄰兩個所述連接腳(40a)之間形成具有電磁屏蔽效能的屏蔽腔(41)，所述屏蔽腔(41)罩設于鍵合線(62)上。

2.按照權利要求1所述抗串擾裝置，其特征在于：所述本體(40)采用金屬材質制成。

3.按照權利要求1所述抗串擾裝置，其特征在于：所述屏蔽腔(41)表面設置有屏蔽層(42)，所述屏蔽層(42)采用金屬材質制成。

4.按照權利要求3所述抗串擾裝置，其特征在于：所述連接腳(40a)表面設置有電連接層(43)，所述電連接層(43)與所述屏蔽層(42)相連。

5.按照權利要求4所述抗串擾裝置，其特征在于：所述屏蔽層(42)和所述電連接層(43)的材質均為金屬。

6.按照權利要求1至5任一項所述抗串擾裝置，其特征在于：所述屏蔽腔(41)包括多個平面，所述多個平面連接形成半包圍結構。

7.按照權利要求6所述抗串擾裝置，其特征在于：所述屏蔽腔(41)包括第一平面(420)以及對稱設置于所述第一平面(420)兩側的第二平面(421)和第三平面(422)。

8.一種電路，其特征在于：其包括第一基板(2)、第二基板(3)、若干信號通道以及如權利要求1至7任一項所述的抗串擾裝置，所述信號通道包括設置于所述第一基板(2)上的第一導電層(60)、設置于所述第二基板(3)上的第二導電層(61)以及連接在所述第一導電層(60)和所述第二導電層(61)之間的鍵合線(62)，所述抗串擾裝置的屏蔽腔(41)罩設于所述鍵合線(62)上。

9.按照權利要求8所述電路，其特征在于：其還包括與所述信號通道相間設置的若干地線(5)，所述地線(5)包括設置于所述第一基板(2)上的第一地線層(50)和設置于所述第二基板(3)上的第二地線層(51)，所述抗串擾裝置的連接腳(40a)連接于所述第一地線層(50)和所述第二地線層(51)之間。

10.按照權利要求9所述電路，其特征在于：所述連接腳(40a)通過導電膠(44)與所述第一地線層(50)和所述第二地線層(51)粘連，或者通過金屬過釬焊、熱壓或者超聲焊接的方式與所述第一地線層(50)和所述第二地線層(51)粘連。