[發(fā)明專利]調理型污泥脫水藥劑及富營養(yǎng)化水體疏浚泥制作種植土的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011016385.2 | 申請日: | 2020-09-24 |
| 公開(公告)號: | CN112142293A | 公開(公告)日: | 2020-12-29 |
| 發(fā)明(設計)人: | 洪思遠;寧順理;邱輝;俞演名 | 申請(專利權)人: | 中國電建集團華東勘測設計研究院有限公司 |
| 主分類號: | C02F11/148 | 分類號: | C02F11/148;C02F11/122;C02F11/00;C05F7/00 |
| 代理公司: | 杭州九洲專利事務所有限公司 33101 | 代理人: | 韓小燕 |
| 地址: | 310014 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 調理 污泥 脫水 藥劑 富營養(yǎng)化 水體 疏浚 制作 種植 方法 | ||
本發(fā)明涉及一種調理型污泥脫水藥劑及富營養(yǎng)化水體疏浚泥制作種植土的方法。本發(fā)明的目的是提供一種調理型污泥脫水藥劑及富營養(yǎng)化水體疏浚泥制作種植土的方法。本發(fā)明的技術方案是:一種調理型污泥脫水藥劑,其特征在于:具有聚合硫酸鋁、鋸末和保水劑。本發(fā)明適用于資源環(huán)境保護技術領域。
技術領域
本發(fā)明涉及一種調理型污泥脫水藥劑及富營養(yǎng)化水體疏浚泥制作種植土的方法。適用于資源環(huán)境保護技術領域。
背景技術
采用環(huán)保清淤技術清除富營養(yǎng)化水體中的底泥,是目前水環(huán)境治理領域通用技術之一,可以達到去除內源污染物、防止水體進一步富營養(yǎng)化。環(huán)保清淤一方面通過小擾動和精確薄層技術,可以較為準確的去除底泥中富含氮磷元素的污染層,另一方面產(chǎn)生的疏浚泥含水率也很高(通常在90%以上)。如果采用堆場堆放,通過自然排水的方式降低疏浚泥的含水率,所需要的堆場面積巨大、而且排水的周期往往需要數(shù)年甚至數(shù)十年。因此,疏浚泥的快速處理和資源化利用已經(jīng)成為富營養(yǎng)化水體治理中的技術難題之一。
從另一方面來說,富營養(yǎng)化水體的底泥中富集了水體中沉積的大量氮磷元素,實際上是一種優(yōu)質的種植土。如果能夠通過一定的改性,將其改良為種植土,一方面達到了解決大量疏浚泥處理難題,同時也實現(xiàn)了再生資源化利用。但是,目前在環(huán)保清淤中,快速降低疏浚泥含水率的方式一般都是通過添加相應的絮凝調理劑,再進入板框壓濾機進行壓濾。壓濾后雖然能夠降低疏浚泥的含水率,實現(xiàn)減量化,但是壓濾出的泥餅結構較為致密,作為種植土無法滿足土壤的透氣性、滲透性及多孔性等方面的要求,難以實現(xiàn)資源化利用的目的。
發(fā)明內容
本發(fā)明要解決的技術問題是:針對上述存在的問題,提供一種調理型污泥脫水藥劑及富營養(yǎng)化水體疏浚泥制作種植土的方法。
本發(fā)明所采用的技術方案是:一種調理型污泥脫水藥劑,其特征在于:具有聚合硫酸鋁、鋸末和保水劑。
所述聚合硫酸鋁、鋸末和保水劑的重量比為0.5~2:3~10:0.1~0.3。
一種富營養(yǎng)化水體疏浚泥制作種植土的方法,其特征在于:
調理:在疏浚泥中加入所述的調理型污泥脫水藥劑,進行混合攪拌;
壓濾:將調理完成的疏浚泥送至板框壓濾機進行壓濾,壓濾后的疏浚泥含水率20%~40%;
破碎:將壓濾后的疏浚泥送至泥餅粉碎機,粉碎成組成種植土的疏浚泥粒。
所述疏浚泥與調理型污泥脫水藥劑的干基質量比為100:3.6~12.3。
調理過程中混合攪拌大于20分鐘。
所述板框壓濾機進料壓力0.5MPa~1.0MPa,壓榨壓力1.0MPa~2.0MPa,壓濾時間20min~60min。
所述疏浚泥粒粒徑小于等于1.5cm。
本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過在疏浚泥中加入調理型污泥脫水藥劑,實現(xiàn)疏浚泥的快速處理和資源化利用,壓濾出的泥餅能滿足土壤的透氣性、滲透性及多孔性等方面的要求。
具體實施方式
本實施例為一種富營養(yǎng)化水體疏浚泥制作種植土的方法,具體步驟如下:
一、調理:在含水率90%~98%的疏浚泥中加入調理型污泥脫水藥劑,進行混合攪拌,混合攪拌時間不低于20分鐘。
本實施例中調理型污泥脫水藥劑由聚合硫酸鋁、鋸末和保水劑組成。聚合硫酸鋁使用量占疏浚泥干基質量百分比的0.5%~2%,鋸末占疏浚泥干基質量百分比的3%~10%,保水劑占疏浚泥干基質量百分比的1‰~3‰。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國電建集團華東勘測設計研究院有限公司,未經(jīng)中國電建集團華東勘測設計研究院有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011016385.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





