[發明專利]一種降低Z-pin增強復合材料層合板面內損傷的方法在審
| 申請號： | 202011016154.1 | 申請日： | 2020-09-24 |
| 公開（公告）號： | CN112406138A | 公開（公告）日： | 2021-02-26 |
| 發明（設計）人： | 劉維偉;嚴斌;成吉思遠;許英杰;尹明鑫;吳道生 | 申請（專利權）人： | 西北工業大學 |
| 主分類號： | B29C70/52 | 分類號： | B29C70/52;B29C65/56;B26F1/24;B26D7/10 |
| 代理公司： | 西安維賽恩專利代理事務所(普通合伙) 61257 | 代理人： | 劉春 |
| 地址： | 710072 *** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 降低 pin 增強 復合材料 合板 損傷 方法 | ||
1.一種降低Z-pin增強復合材料層合板面內損傷的方法，其特征在于，該方法包括如下步驟：
步驟一、制備復合材料層合板構件(1)，在所述復合材料層合板構件(1)上選出待加強區域，并在所述待加強區域內確定出待加強植入點；
步驟二、由Z-pin纖維束(3)制備細小直徑Z-pin11；
步驟三、將所述步驟二中的所述細小直徑Z-pin11裁剪成多個一定長度的細小直徑Z-pin11，將細小直徑Z-pin11分別由所述待加強植入點垂直植入所述復合材料層合板構件(1)內，得到增強強度后的復合材料層合板構件(1)；
其中，Z-pin的長度為待加強植入點的厚度減去所述復合材料層合板構件(1)的固化收縮量。
2.根據權利要求1所述的一種降低Z-pin增強復合材料層合板面內損傷的方法，其特征在于，所述步驟一中，確定所述加強植入點的方法具體為：
將所述待加強區域的表面貼上規定網格間距的矩形坐標紙(2)，矩形坐標紙(2)中的交點即為待加強植入點；其中，矩形坐標紙(2)的側邊與復合材料層合板構件(1)對應的同側邊相平行。
3.根據權利要求2所述的一種降低Z-pin增強復合材料層合板面內損傷的方法，其特征在于，所述待加強植入點處的行/列間距為2mm～10mm。
4.根據權利要求1或2所述的一種降低Z-pin增強復合材料層合板面內損傷的方法，其特征在于，所述步驟二中，細小直徑Z-pin(11)的制備方法具體為：
將Z-pin纖維束(3)充分浸潤樹脂，其中樹脂是由納米材料增韌改性后的環氧樹脂，再在成型模具(6)中進行拉擠成形，隨后對已經浸潤樹脂的Z-pin纖維束(3)在固化裝置(7)進行半固化，即得未裁剪的Z-pin絲材(10)，隨后進行裁剪得到細小直徑Z-pin(11)。
5.根據權利要求4所述的一種降低Z-pin增強復合材料層合板面內損傷的方法，其特征在于，所制備的細小直徑Z-pin(11)的直徑范圍為Ф0.1mm～Ф0.28mm。
6.根據權利要求4所述的一種降低Z-pin增強復合材料層合板面內損傷的方法，其特征在于，所述用于增韌環氧樹脂的納米材料包括納米填料或二維納米材料。
7.根據權利要求1所述的一種降低Z-pin增強復合材料層合板面內損傷的方法，其特征在于，所述步驟三中，細小直徑Z-pin(11)植入工藝的方法具體為：
1)將未固化的復合材料層合板構件(1)進行均勻的恒溫加熱，并使用制孔針(12)垂直穿透復合材料層合板構件(1)形成預制孔；
2)利用支撐設備(13)，將細小直徑Z-pin(11)插入到預制孔中。
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