[發明專利]一種具有連接頭的噴射管

有效

• 申請號: 202011015780.9
• 申請日: 2020-09-24
• 公開（公告）號: CN112342529B
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發明（設計）人: 祝建敏;范明明;李長蘇
• 申請（專利權）人: 杭州盾源聚芯半導體科技有限公司
• 主分類號: C23C16/455
• 分類號: C23C16/455
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 鄭汝珍

本發明公開了一種具有連接頭的噴射管，旨在解決連接頭與噴射管本體的連接可靠性較差，壽命較短的不足。該發明包括噴射管本體和連接頭，噴射管本體上設有進氣孔，連接頭包括裝配管、轉接頭和包圍塊，裝配管插裝在轉接頭上，所述裝配管插裝在進氣孔中且與進氣孔適配，包圍塊與轉接頭抱合噴射管本體。該結構大大延長了使用周期，提供了一種穩定可靠的硅部件連接方式，排除了連接部位帶入外部污染物的可能性。

技術領域

本發明涉及半導體硅材料制造技術領域，更具體地說，它涉及一種具有連接頭的噴射管。

背景技術

隨著中國半導體制造的高速發展，半導體設備及其消耗配件的需求與日俱增。硅片是現代超大規模集成電路的主要襯底材料，一般通過拉晶、切片、倒角、磨片、腐蝕、背封、拋光、清洗等工藝過程做成的集成電路級半導體硅片。硅片熱處理是半導體器件或電路加工過程中一個重要的工序，熱處理包含CVD、氧化、擴散、退火等眾多工藝，占據了集成電路制程工藝的大部分。將半導體硅片放在載體上，再放入爐管內進行處理，而這時候就需要一種用于往機臺內通氣的的通氣管，這種通氣管在業內被稱作噴射管。POLY工藝在半導薄膜工藝中是使用最廣泛的工藝之一。噴射管作為將工藝氣體導入工藝腔體的關鍵性零部件，有著非常重要的作用。

噴射管的進氣口連接有連接導入氣體的管件，由于噴射管是剛性的，管件也通常為剛性的，二者的連接可靠性較差，壽命較短，檢修的周期較為頻繁，為了避免這種不足，亟需一種可以提高二者連接強度，使用壽命較長的噴射管。

中國專利公告號CN106191990B，名稱為一種爐管的進氣裝置，包括：進氣口，設于爐管工藝腔的側壁下端，其連通外部反應氣體管路；進氣管，設于工藝腔內，其一端連接進氣口，另一端封閉，進氣管自下而上環繞工藝腔內的晶舟設置；多個噴嘴，沿進氣管長度方向并面向晶舟均勻設置；工藝時，通過由進氣口向進氣管中通入反應氣體，并由各噴嘴向晶舟噴射，使晶舟中的每層硅片都均勻接觸到反應氣體，同時，保持晶舟處于靜止不動狀態，以在保證產品厚度均勻性的同時，避免因晶舟旋轉而帶來顆粒污染。它的噴射換氣密性較差、使用壽命較短。

發明內容

本發明克服了連接頭與噴射管本體的連接可靠性較差，壽命較短的不足，提供了一種具有連接頭的噴射管，它能連接頭和噴射管本體之間的連接強度，提高使用壽命。

為了解決上述技術問題，本發明采用以下技術方案：

一種具有連接頭的噴射管，包括噴射管本體和連接頭，噴射管本體上設有進氣孔，連接頭包括裝配管、轉接頭和包圍塊，裝配管插裝在轉接頭上，所述裝配管插裝在進氣孔中且與進氣孔適配，包圍塊與轉接頭抱合噴射管本體。

噴射管本體的一端具有一個進氣孔，另一端具有若干個出氣孔，裝配管插裝并固定連接在轉接塊上，其端部略微凸出轉接塊。裝配管凸出的端部插入到轉接頭的進氣孔中，裝配管與進氣孔大小適配。將轉接塊沿裝配管的軸線方向將裝配管插入到進氣孔中，直到轉接塊的端面貼合噴射管本體的管壁。噴射管本體在靠近進氣孔一端裝配一個硅質的堵頭，該結構可以提高噴射管本體拆卸傾斜的便利性。轉接頭一前一后將噴射管本體包圍包合固定。而裝配管與進氣孔輪廓接近的特點使得噴射管本體與連接定位準確。通過上述結構實現了裝配管和噴射管本體之間的連接可靠，強度大，壽命長。

作為優選，所述包圍塊呈U字形，包圍塊和轉接頭圍成有定位槽，噴射管本體軸向方向的投影形狀與定位槽對應。包圍塊的外形輪廓與噴射管本體的輪廓接近，上述結構使得噴射管本體可以定位與包圍塊中。

作為優選，噴射管本體的橫截面為矩形，定位槽形狀與噴射管本體橫截面形狀對應。上述結構中的轉接頭上的裝配管與噴射管本體貼合面為平面，可以提高氣密性和連接可靠性。

作為優選，轉接頭的兩端設有裝配通孔，包圍塊對應裝配通孔位置設有對應的內螺紋孔，轉接頭和包圍塊連接有連接螺栓，連接螺栓與裝配通孔以及內螺紋孔緊配合。二者通過連接螺栓緊配合。連接螺栓通過可固定扭力的扭矩扳手固定，防止使用普通扳手過程中用力過度導致硅產品破裂，用力過小導致連接不到位的問題。