[發(fā)明專利]BGA芯片焊點質(zhì)量紅外無損檢測方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011015104.1
• 申請日: 2020-09-24
• 公開（公告）號: CN112129780A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孔令超;田艷紅;張威;安榮;劉威
• 申請（專利權(quán)）人: 哈爾濱工業(yè)大學(xué)
• 主分類號: G01N21/956
• 分類號: G01N21/956;G01N25/72
• 代理公司: 哈爾濱龍科專利代理有限公司 23206
• 代理人: 高媛

1.一種BGA芯片焊點質(zhì)量紅外無損檢測方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一、將電熱膜(1)與待測BGA芯片(2)遠離焊點(3)的一面緊密貼實，電熱膜(1)與電源連接；

步驟二、將紅外熱像儀(4)正對電路板(5)遠離焊點(3)的表面上的過孔(51)位置或電路板(5)焊接焊點(3)的表面上扇出的引線(52)位置；

步驟三、同時打開電源和紅外熱像儀(4)，電源將電熱膜(1)加熱，紅外熱像儀(4)測試并記錄過孔(51)位置或引線(52)位置的溫度信息，得到過孔(51)位置或引線(52)位置的熱像圖；

步驟四、在相同的參數(shù)下，對比待測BGA芯片(2)過孔(51)位置或引線(52)位置的熱像圖與具有標準焊點的BGA芯片相應(yīng)位置的熱像圖，判別待測BGA芯片(2)焊點(3)的質(zhì)量。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種BGA芯片焊點質(zhì)量紅外無損檢測方法，其特征在于，所述步驟一中，所述電熱膜(1)為聚酰亞胺電熱膜，所述電熱膜(1)的尺寸與待測BGA芯片(2)遠離焊點(3)的一面尺寸相同。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種BGA芯片焊點質(zhì)量紅外無損檢測方法，其特征在于，所述步驟三中，電源和紅外熱像儀(4)的工作時間同步，均為電源加熱使過孔(51)位置或引線(52)位置的溫度值高于室溫1-20℃所需要的時間。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種BGA芯片焊點質(zhì)量紅外無損檢測方法，其特征在于，所述步驟三中，通過調(diào)整調(diào)色板、溫寬范圍和選擇溫升時刻，使得到的過孔(51)位置或引線(52)位置的熱像圖具有高對比度和高清晰度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種BGA芯片焊點質(zhì)量紅外無損檢測方法，其特征在于，所述步驟四中，判別待測BGA芯片(2)焊點(3)的質(zhì)量的標準為：

若待測BGA芯片(2)過孔(51)位置或引線(52)位置的熱像圖與具有標準焊點的BGA芯片相應(yīng)位置的熱像圖溫度顏色深淺程度一致，說明對應(yīng)該過孔(51)位置或引線(52)位置的焊點(3)無缺陷；

若待測BGA芯片(2)過孔(51)位置或引線(52)位置的熱像圖相比具有標準焊點的BGA芯片相應(yīng)位置的熱像圖溫度顏色淺且相比其周邊電路板(5)熱像圖溫度顏色深，說明對應(yīng)該過孔(51)位置或引線(52)位置的焊點(3)有部分缺陷；

若待測BGA芯片(2)過孔(51)位置或引線(52)位置的熱像圖與其周邊電路板(5)熱像圖溫度顏色深淺程度一致，說明對應(yīng)該過孔(51)位置或引線(52)位置的焊點(3)有缺球或完全虛焊的嚴重缺陷。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種BGA芯片焊點質(zhì)量紅外無損檢測方法，其特征在于，所述步驟四中，通過圖像處理軟件，將具有標準焊點的BGA芯片過孔(51)位置或引線(52)位置的熱像圖與待測BGA芯片(2)過孔(51)位置或引線(52)位置的熱像圖相減，去除兩個熱像圖中的相同點，剩余兩個熱像圖中的差異點，根據(jù)各差異點的顏色深淺程度判斷對應(yīng)各焊點(3)的質(zhì)量。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種BGA芯片焊點質(zhì)量紅外無損檢測方法，其特征在于，所述步驟一中，若待測BGA芯片(2)錫球排列密度大且間距小時，采用局部逐次檢測方法，所使用的電熱膜(1)的尺寸與檢測區(qū)域的尺寸相同。