[發(fā)明專利]一種在金屬帶鋸條表面制備點(diǎn)陣微結(jié)構(gòu)的方法及帶鋸條

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011014496.X
• 申請(qǐng)日: 2020-09-24
• 公開（公告）號(hào): CN112139601B
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 易佳文;柳寒瀟;賈寓真;張沖
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 湖南泰嘉新材料科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B23D65/00
• 分類號(hào): B23D65/00;B23K26/352
• 代理公司: 長(zhǎng)沙正奇專利事務(wù)所有限責(zé)任公司 43113
• 代理人: 馬強(qiáng);胡凌云

1.一種在金屬帶鋸條表面制備點(diǎn)陣微結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，所述點(diǎn)陣微結(jié)構(gòu)由多個(gè)圓形凹坑呈方形陣列狀排布而成，包括如下步驟：

S1、提供待處理的金屬帶鋸條（1）、底板（2）和定位板（3）；

其中，所述定位板（3）上開設(shè)有多個(gè)貫穿定位板頂面和底面的圓形定位孔，所述多個(gè)定位孔呈方形陣列排布；

S2、將所述帶鋸條（1）鋪設(shè)于底板（2）上，將定位板（3）鋪設(shè)于帶鋸條（1）的上表面，再將圓形金剛石顆粒（4）鋪撒于定位板（3）上，使得定位板（3）的每個(gè)定位孔都被1個(gè)金剛石顆粒（4）填充；然后將底板（2）朝某一方向傾斜，使得定位板（3）上未填充到定位孔內(nèi)的金剛石顆粒（4）從定位板（3）上滾落，保留定位孔中的金剛石顆粒（4），待未填充到定位孔內(nèi)的金剛石顆粒（4）全部滾落至定位板（3）外后，將底板（2）恢復(fù)到水平狀態(tài)；

其中，所述底板（2）的頂面與水平面平行；所述定位孔的直徑與金剛石顆粒（4）的直徑相等，金剛石顆粒（4）的直徑為200-600μm，定位板（3）的厚度為金剛石顆粒（4）的直徑的1/2-2/3倍；相鄰定位孔之間的圓心距等于所述點(diǎn)陣微結(jié)構(gòu)的相鄰圓形凹坑之間的圓心距；

S3、在定位板（3）上由下至上依次覆蓋一層吸收層（5）和一層約束層（6），再采用激光束從上往下對(duì)帶鋸條的上表面進(jìn)行激光沖擊，使得定位孔內(nèi)的金剛石顆粒（4）被壓入帶鋸條表面，形成點(diǎn)陣微結(jié)構(gòu)；

其中，所述激光束的光斑為正方形平頂光斑，光斑的邊長(zhǎng)為3-6mm，脈寬為8-16ns，脈沖能量≤10J。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，S1中，所述底板（2）由金屬制成，底板（2）的聲阻抗大于帶鋸條（1）的聲阻抗，且厚度大于5mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，S2中，底板（2）的傾斜角度為15-25°。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，S3中，所述吸收層（5）的厚度為50-150μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，S3中，所述吸收層（5）由黑色膠帶制成。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，S3中，所述約束層（6）的厚度為0.5-2mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，S3中，所述約束層（6）由K9玻璃制成。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，S3中，進(jìn)行激光沖擊時(shí)，相鄰光斑的邊緣剛好重合。

9.一種帶鋸條，其特征在于，帶鋸條的至少一個(gè)表面具有利用如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的方法制備的點(diǎn)陣微結(jié)構(gòu)。