[發明專利]一種手機

有效

• 申請號: 202011013646.5
• 申請日: 2020-09-24
• 公開（公告）號: CN112187985B
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 路貴賢
• 申請（專利權）人: 昆山億趣信息技術研究院有限公司
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;H04M1/02;H01Q1/24;H01Q1/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供的手機，包括手機殼體和天線主體，所述手機殼體包括后蓋和側壁，所述側壁沿所述后蓋的邊緣包圍所述后蓋，所述側壁包括呈U型順次連接的第一側壁、第二側壁和第三側壁；所述天線主體固定于所述第二側壁的內側，所述天線主體包括中頻部分，所述中頻部分具有中頻饋電點，所述中頻饋電點距所述第三側壁的距離為5.5mm～6.0mm。通過使中頻部分的中頻饋電點距側壁的距離為為5.5mm～6.0mm，使得中頻部分的頭手性能得到了明顯改善；同時由于中頻部分是獨立的部分，便能夠保證天線主體的CA性能。如此，解決了現有手機天線在滿足天線CA性能要求的同時無法滿足天線中頻頭手性能的要求的問題。

技術領域

本發明涉及移動通信技術領域，特別涉及一種手機。

背景技術

隨著移動通信技術的發展，手機的屏幕占比越來越大，使得天線凈空越來越小。國產手機若想打開市場，走出國門，則必須要滿足出口國的技術標準要求。例如，出口北美的手機需要通過北美TMO的要求，而TMO標準中，對于CA(Carrier Aggregation，載波聚合)的要求很高，使得有CA需求的項目難度非常大。

目前，為提高CA性能，通常會將天線的中頻部分與低高頻部分進行拆分處理。而當人員手握手機時，由于中頻部分受頭手的影響較大，拆分后的中頻部分此時的頭手性能下降非常嚴重，無法滿足手機天線的性能要求。

發明內容

本發明的目的在于提供一種手機，以解決現有手機天線在滿足天線CA性能要求的同時無法滿足天線中頻頭手性能的要求的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供一種手機，所述手機包括手機殼體和天線主體，所述手機殼體包括后蓋和側壁，所述側壁沿所述后蓋的邊緣包圍所述后蓋，所述側壁包括呈U型順次連接的第一側壁、第二側壁和第三側壁；所述天線主體固定于所述第二側壁的內側，所述天線主體包括中頻部分，所述中頻部分具有中頻饋電點，所述中頻饋電點距所述第三側壁的距離為5.5mm～6.0mm。

可選的，在所述的手機中，所述中頻部分還具有中頻地點，所述中頻地點距所述第三側壁的距離為3.8mm～4.3mm。

可選的，在所述的手機中，所述天線主體還包括低高頻部分，所述低高頻部分與所述中頻部分間隔設置，且所述低高頻部分靠近所述第一側壁，所述中頻部分靠近第三側壁。

可選的，在所述的手機中，所述低高頻部分具有USB孔、低高頻饋電點和低高頻地點，所述低高頻饋電點和所述低高頻地點沿所述天線主體的長度方向分別設于所述USB孔的兩側。

可選的，在所述的手機中，所述低高頻饋電點設于所述USB孔靠近所述中頻部分的一側，所述低高頻地點設于所述USB孔遠離所述中頻部分的一。

可選的，在所述的手機中，所述天線主體還具有耳機孔，所述耳機孔設于所述中頻部分和所述低高頻部分的間隔處。

可選的，在所述的手機中，所述中頻部分靠近所述耳機孔處的走線寬度為3.5mm～4.5mm。

可選的，在所述的手機中，所述天線主體為FPC天線。

可選的，在所述的手機中，所述手機還包括電路主板，所述電路主板設置于所述后蓋內，所述電路主板上設有與所述中頻饋電點相對應的饋電彈片。

本發明提供的手機，包括手機殼體和天線主體，所述手機殼體包括后蓋和側壁，所述側壁沿所述后蓋的邊緣包圍所述后蓋，所述側壁包括呈U型順次連接的第一側壁、第二側壁和第三側壁；所述天線主體固定于所述第二側壁的內側，所述天線主體包括中頻部分，所述中頻部分具有中頻饋電點，所述中頻饋電點距所述第三側壁的距離為5.5mm～6.0mm。通過使中頻部分的中頻饋電點距側壁的距離為為5.5mm～6.0mm，使得中頻部分的頭手性能得到了明顯改善；同時由于中頻部分是獨立的部分，便能夠保證天線主體的CA性能。如此，解決了現有手機天線在滿足天線CA性能要求的同時無法滿足天線中頻頭手性能的要求的問題。

附圖說明