[發明專利]一種裝配式地板及其加熱組件

在審

• 申請號: 202011012887.8
• 申請日: 2020-09-23
• 公開（公告）號: CN112064962A
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 朱北溟;施再元;孟春海;戚葉曼;薛業強;吳天榮;沈斌
• 申請（專利權）人: 金螳螂精裝科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02;E04F15/18
• 代理公司: 蘇州瑞光知識產權代理事務所(普通合伙) 32359
• 代理人: 王國華

本發明屬于裝配地板技術領域，且公開了一種裝配式地板及其加熱組件，包括底板外殼，所述底板外殼的頂部開設有頂槽口，所述底板外殼的內部開設有內口，所述底板外殼的頂部開設有位于頂槽口兩側的側口，所述側口與頂槽口相通，所述頂槽口的內部活動套接有蓋板，底板外殼內腔的底部固定安裝有加熱板。本發明通過設置第一導熱架、第二導熱架、第三導熱架和導熱板，由于第一導熱架、第二導熱架和第三導熱架之間的配合，將會使得熱量可以傳遞至蓋板中，從而保障了蓋板內部熱量的均勻分布，而由于導熱板頂部的分布式設計，從而提高了內口內部熱量的均勻分布效果，使得該地板有著良好的加熱性能，因此增加了該地板的實用性。

技術領域

本發明屬于裝配地板技術領域，具體為一種裝配式地板及其加熱組件。

背景技術

地板為房屋地面或樓面的表面層，地板一般由木料或其他材料制成，地板的分類有很多，按結構分類有實木地板、強化復合木地板、三層實木復合地板、竹木地板、防腐地板、軟木地板以及最流行的多層實木復合地板等。

目前，對于一些需要進行制熱的場所，其內部為了保溫或者提高溫度，經常會采用一些帶有加熱組件的裝配式地板，而現有的加熱裝配式地板在實際使用的過程中存在以下問題：

第一點，現有的加熱裝配式地板在使用的時候，由于其內部的加熱組件通常會采用集中布置的方式，從而導致了地板自身加熱不夠均勻，同時熱量也無法均勻的傳遞至地板的頂部，進而影響了地板的加熱效果。

第二點，現有的加熱裝配式地板在實際維護的過程中，操作人員經常需要對其進行拆卸，從而實現對其內部電子設備的檢修，然而由于加熱裝配式地板一般會采用粘合劑來實現對其結構的密封，從而導致了操作人員在對其進行拆卸時不僅操作繁瑣，而且容易造成地板的損傷，進而影響了地板后續的使用。

第三點，加熱裝配式地板在鋪設的時候，一般都會由大量的地板之間進行拼接，然而對于現有的加熱裝配式地板而言，由于其內部缺乏良好的保溫結構，從而導致了地板之間容易產生熱量的傳遞和流失，進而不利于加熱裝配式地板進行制熱保溫。

發明內容

本發明的目的在于提供一種裝配式地板及其加熱組件，以解決上述背景技術中提出的問題。

為了實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種裝配式地板及其加熱組件，包括底板外殼，所述底板外殼的頂部開設有頂槽口，所述底板外殼的內部開設有內口，所述底板外殼的頂部開設有位于頂槽口兩側的側口，所述側口與頂槽口相通，所述頂槽口的內部活動套接有蓋板，所述底板外殼內腔的底部固定安裝有加熱板，所述蓋板底端的內部固定安裝有第一導熱架，所述第一導熱架、第二導熱架、第三導熱架和導熱板采用銅制成，且銅有著良好的導熱性，所述蓋板底端的內部固定安裝有位于第一導熱架外部的第二導熱架，所述蓋板底端的內部固定安裝有位于第二導熱架外部的第三導熱架，所述第一導熱架、第二導熱架和第三導熱架的底端均貫穿蓋板并延伸至內口的內部，所述第一導熱架、第二導熱架和第三導熱架底端的內部均開設有卡槽口，所述加熱板的頂部固定安裝有導熱板，所述導熱板的頂端位于卡槽口的內部。

優選的，所述底板外殼的內部開設有位于內口外部的側腔，所述側腔的內部固定安裝有保溫棉，所述保溫棉的內部開設有中空腔，由于保溫棉的設計，將會初步的降低了內口內部熱量的傳遞與流失，而中空腔的設計，將會加強了對內口內部的保溫效果。

優選的，所述蓋板的底部固定安裝有位于第一導熱架內部的固定塊，所述固定塊底端的內部開設有定位口，所述定位口的數量為兩個，兩個所述定位口彼此之間關于固定塊中心對稱，由于定位口和卡軸之間的配合，將會提高了對蓋板的定位效果，從而加強了蓋板和底板外殼之間安裝的緊密性。

優選的，所述導熱板頂端的中部固定安裝有安裝塊，所述安裝塊的頂部與固定塊的底部活動連接，由于安裝塊和固定塊之間的配合，將會提高了蓋板整體的支撐強度，有效的降低了蓋板發生踐踏破損的概率。