[發明專利]一種適用于小挺度不干膠標簽的膠防護層預剝離裝置

有效

• 申請號: 202011012619.6
• 申請日: 2020-09-24
• 公開（公告）號: CN111994403B
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 吳祉群;岳曉斌;張連新;胡秀琨;龐培川;陳東生
• 申請（專利權）人: 中國工程物理研究院機械制造工藝研究所
• 主分類號: B65C9/00
• 分類號: B65C9/00;B65C9/26;B65C9/08
• 代理公司: 中國工程物理研究院專利中心 51210
• 代理人: 劉璐

本發明公開了一種適用于小挺度不干膠標簽的膠防護層預剝離裝置，該裝置用于貼標機器上，貼標機器具有安裝底座，該裝置包括：真空底座組件和預剝離模塊，兩者相鄰安裝于貼標機器安裝底座上。真空底座利用負壓對標簽進行固定，預剝離模塊利用偏心摩擦輪對標簽的膠防護層進行初步剝離，并配合氣流與磁鐵撥片單元實現標簽的有效預剝離。本發明公開的裝置能夠對大粘性、小挺度、小面積的非卷筒式不干膠標簽的膠防護層進行有效預剝離，該裝置采用氣流吹動及彈性撥片的方式增加標簽預剝離程度，并保證已經預剝離的標簽不與膠防護層復粘，預剝離效率高，剝離可靠，具有廣闊的應用前景。

技術領域

本發明屬于包裝設備領域，更具體地，涉及一種適用于小挺度不干膠標簽的膠防護層預剝離裝置。

背景技術

近年來，不干膠標簽廣被泛應用于生活、生產各個方面，如食品、醫藥、日化、物流等領域。隨著貼標技術的快速發展，我國在實現機械化和自動化貼標方面也取得了很大的進步，但與世界先進水平還存在一定的差距。目前國內還是主要依靠手工方式完成高精度的貼標工序，但由于手工方式工作效率低、貼標質量不穩定、勞動強度大，很難適用于的流水線貼標作業，因此手工方式只適用于小批量、多品種的生產需求，面對大批量的流水線貼標作業，自動化貼標裝置還是要逐漸取代手工方式。

實現標簽與膠防護層的自動化剝離是實現自動化貼標的關鍵。現有的自動貼標設備雖然能夠完成標簽與膠防護層的剝離，但在標簽剝離過程中，極易出現標簽撕不開或者撕開又粘上的問題。目前的大多數貼標機器主要針對帶狀標簽設計，這種設備實現膠防護層預剝離的原理是利用牽引裝置牽引標帶，使標帶繞剝標板的小半徑轉向，在轉向過程中，標簽邊緣自動翹起從而完成標簽預剝離，然而這種設備僅適用于大挺度帶狀標簽，對于小挺度標簽，由于其挺度較小，在預剝離過程中無法自動翹起，對于非帶狀標簽，上述設備進行預剝離也很困難。因此，現有貼標設備僅適用于大挺度的、卷筒式帶狀標簽的預剝離，對于材質，尺寸、形狀等多樣化標簽，仍無能為力。

因此有必要設計一套能夠實現小挺度、非帶狀、不同尺寸的標簽預撥離裝置，且該裝置能夠克服現有技術中標簽撕不開或者撕開又粘上的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明提供適用于小挺度不干膠標簽的膠防護層預剝離裝置。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：一種適用于小挺度不干膠標簽的膠防護層預剝離裝置，該裝置用于貼標機器上，貼標機器具有安裝底座，其特征在于，該裝置包括：

真空底座組件，所述真空底座組件安裝于貼標機器安裝底座上；

預剝離模塊，所述預剝離模塊安裝于貼標機器安裝底座，且位于真空底座組件的一側。

優選的，所述的真空底座組件包括：

底座基板，所述底座基板固定于貼標機器安裝底座上，且底座基板上表面開有凹槽，凹槽內一側面開有氣道，氣道通向底座基板的側面；

底座孔板，所述底座孔板固定于底座基板凹槽上方，并完全覆蓋凹槽開口，底座孔板上開有氣孔；

底座橡膠密封圈，所述底座橡膠密封圈置于底座基板凹槽與底座孔板之間，底座孔板、底座基板的凹槽和底座橡膠密封圈共同形成了底座基板的中空腔體；

氣路接頭I，所述氣路接頭I與底座基板側面的氣道連接。

優選的，所述預剝離模塊包括：

直線運動部件，所述直線運動部件固定于貼標機器安裝底座上；

預剝離底板組件，所述預剝離底板組件安裝于直線運動部件上；

預剝離驅動組件，所述預剝離驅動組件安裝在預剝離底板組件上；

預剝離組件，所述預剝離組件安裝在預剝離底板組件上；

優選的，所述預剝離底板組件包括：