[發(fā)明專利]一體化膜電極的制備裝置及制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011012604.X
• 申請(qǐng)日: 2020-09-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112103542A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王繼明;燕希強(qiáng);賈佳;何生根;瞿麗娟;王鐸霖;孫注江;崔士濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東國(guó)鴻氫能科技有限公司
• 主分類號(hào): H01M8/1004
• 分類號(hào): H01M8/1004;H01M8/0271;H01M8/00
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文;宋亞楠

1.一體化膜電極的制備裝置，其特征在于，包括機(jī)架、轉(zhuǎn)盤、旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和加熱機(jī)構(gòu)，所述轉(zhuǎn)盤設(shè)置在所述機(jī)架上并由所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)，所述轉(zhuǎn)盤的頂面沿圓周方向間隔均勻地設(shè)有多個(gè)下模具，所述升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述機(jī)架上，所述升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的動(dòng)力輸出端連接有一個(gè)上模具并驅(qū)動(dòng)所述上模具上下移動(dòng)，且所述上模具與所述下模具上下相對(duì)設(shè)置，所述上模具上設(shè)有可供液態(tài)硅膠注入的進(jìn)料口，所述下模具上設(shè)有封邊凹腔，所述封邊凹腔的中部設(shè)有用于放置電極產(chǎn)品的定位凹腔，所述定位凹腔的槽底設(shè)有真空吸附機(jī)構(gòu)，所述加熱機(jī)構(gòu)圍設(shè)在所述定位凹腔的四周。

2.如權(quán)利要求1所述的一體化膜電極的制備裝置，其特征在于，所述封邊凹腔的深度大于所述定位凹腔的深度。

3.如權(quán)利要求1所述的一體化膜電極的制備裝置，其特征在于，所述真空吸附機(jī)構(gòu)包括真空通道和真空泵，所述真空通道設(shè)置在所述定位凹腔的槽底，所述真空通道與所述真空泵連接。

4.如權(quán)利要求1所述的一體化膜電極的制備裝置，其特征在于，所述加熱機(jī)構(gòu)包括加熱絲和模具加熱器，所述定位凹腔的槽壁上設(shè)有可供加熱絲安裝的加熱通道，所述加熱絲和所述模具加熱器電連接。

5.如權(quán)利要求1所述的一體化膜電極的制備裝置，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為旋轉(zhuǎn)氣缸，所述旋轉(zhuǎn)氣缸的缸體固設(shè)在所述機(jī)架上，所述旋轉(zhuǎn)氣缸的轉(zhuǎn)頭和所述轉(zhuǎn)盤連接。

6.如權(quán)利要求1所述的一體化膜電極的制備裝置，其特征在于，所述升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括固定座、導(dǎo)軌、滑塊和電機(jī)，所述固定座固設(shè)在所述機(jī)架上，所述導(dǎo)軌固設(shè)在所述固定座上，且呈豎直設(shè)置，所述滑塊可上下移動(dòng)地設(shè)置在所述導(dǎo)軌上，所述上模具與所述滑塊連接，所述上模具通過(guò)螺桿螺母副與所述固定座連接，所述螺桿螺母副與所述電機(jī)連接。

7.如權(quán)利要求1所述的一體化膜電極的制備裝置，其特征在于，所述下模具上設(shè)有多個(gè)導(dǎo)向孔，所述上模具上設(shè)有多個(gè)與所述導(dǎo)向孔卡接的導(dǎo)向柱。

8.如權(quán)利要求1所述的一體化膜電極的制備裝置，其特征在于，還包括控制器，所述控制器分別與旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、加熱機(jī)構(gòu)和真空吸附機(jī)構(gòu)電連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1－8中任意一項(xiàng)所述的一體化膜電極的制備裝置的一體化膜電極的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟一：將陰極氣體擴(kuò)散層、陰極邊框、膜組件、陽(yáng)極邊框和陽(yáng)極氣體擴(kuò)散層預(yù)壓形成電極產(chǎn)品；

步驟二：將電極產(chǎn)品放入每一下模具的定位凹腔內(nèi)；

步驟三：控制器控制真空吸附機(jī)構(gòu)開(kāi)啟，使得陰極氣體擴(kuò)散層或陽(yáng)極氣體擴(kuò)散層的背面緊貼定位凹腔的槽底；

步驟四：控制器控制旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)開(kāi)啟，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng)，將一個(gè)下模具轉(zhuǎn)動(dòng)至上模具的正下方，控制器控制升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)開(kāi)啟，升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)上模具向下移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)合模；

步驟五：往進(jìn)料口注入液態(tài)硅膠，使液態(tài)硅膠充盈于封邊凹腔，對(duì)電極產(chǎn)品進(jìn)行封邊；

步驟六：待液態(tài)硅膠凝固后，控制器控制真空吸附機(jī)構(gòu)關(guān)閉和升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)開(kāi)啟，升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)上模具向上移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)開(kāi)模，從而電極產(chǎn)品注塑形成膜電極；

步驟七：重復(fù)步驟四至步驟六，逐一完成每一個(gè)下模具上的電極產(chǎn)品的注塑。