[發明專利]電源模組封裝結構和電源模組封裝方法

有效

• 申請號: 202011012105.0
• 申請日: 2020-09-24
• 公開（公告）號: CN111933635B
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 王順波;鐘磊;李利
• 申請（專利權）人: 甬矽電子（寧波）股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L21/98;H01L23/498;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 劉曾

一種電源模組封裝結構和電源模組封裝方法，涉及半導體封裝技術領域，該電源模組封裝結構，通過在封裝基板上設置基板導電孔，并在塑封體上設置端子導電孔，且端子導電孔貫通至基板導電孔，從而使得端子外露，可通過端子導電孔和基板導電孔實現電性連接功能，可直接將外部導線與塑封體和基板內部的端子電連接，避免了在PCB板上額外設置端子凸塊結構，成本低且占用空間小，有利于電子產品的微型化。同時可通過端子導電孔和基板導電孔將基板上產生的熱量傳遞至外部，提升了產品的散熱效果。

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術領域，具體而言，涉及一種電源模組封裝結構和電源模組封裝方法。

背景技術

隨著半導體行業的快速發展，電子產品微型化越來越薄以滿足用戶的需求以及產品性能與功率越來越好，因此，在半導體系統封裝中，電源模組封裝內部集成了控制芯片、功率管、元器件等分立器件。現有結構電源模組安裝在PCB板（印刷電路板）上，并利用PCB板上額外設置的端子凸塊結構，再通過布線實現模組電連接功能，不僅成本高，還要占據不小的空間，不利于電子產品微型化，也不利于電子產品的內部散熱。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電源模組封裝結構和電源模組封裝方法，其避免了額外設置端子凸塊結構，成本低且占用空間小，有利于電子產品的微型化，同時散熱效果好。

本發明的實施例是這樣實現的：

第一方面，本發明實施例提供一種電源模組封裝結構，包括：

封裝基板；

貼裝在所述封裝基板上的電源芯片，且所述電源芯片與所述封裝基板電性連接；

以及，設置在所述封裝基板上并包覆在所述芯片外的塑封體；

其中，所述封裝基板上設置有基板導電孔，所述基板導電孔內設置有與所述封裝基板電性連接的端子，所述塑封體上設置有貫通至所述基板導電孔的端子導電孔，以使所述端子外露。

在可選的實施方式中，所述基板導電孔的孔壁上設置有第一導電層，所述第一導電層與所述端子電性連接。

在可選的實施方式中，所述端子導電孔的孔壁上設置有第二導電層，所述第二導電層與所述第一導電層電性連接。

在可選的實施方式中，所述基板導電孔的孔壁上電鍍有導電金屬，并形成所述第一導電層；所述端子導電孔的孔壁上電鍍有導電金屬，并形成所述第二導電層。

在可選的實施方式中，所述電源模組封裝結構還包括導電棒，所述導電棒插入所述端子導電孔并延伸至所述基板導電孔，且所述導電棒的底部與所述端子電性連接，所述導電棒的頂部伸出所述端子導電孔。

在可選的實施方式中，所述基板導電孔的軸心線與所述端子導電孔的軸心線重合，且所述基板導電孔的孔徑與所述端子導電孔的孔徑相同。

在可選的實施方式中，所述電源模組封裝結構還包括電感模塊，所述封裝基板上設置有電感貼裝槽，所述電感模塊貼裝在所述電感貼裝槽內，并包覆在所述塑封體內。

在可選的實施方式中，所述電源模組封裝結構還包括元器件，所述元器件貼裝在所述封裝基板上，并包覆在所述塑封體內。

第二方面，本發明實施例提供一種電源模組封裝方法，用于制備如前述實施方式任一項所述的電源模組封裝結構，包括以下步驟：

在封裝基板上形成基板導電孔；

在所述封裝基板上貼裝電源芯片；

在所述封裝基板上形成包覆在所述電源芯片外的塑封體；

在所述塑封體上形成端子導電孔；

其中，所述基板導電孔內設置有與所述封裝基板電性連接的端子，所述端子導電孔貫穿至所述基板導電孔，以使所述端子外露。