[發(fā)明專利]一種電芯封裝設(shè)備及封裝工藝

有效

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• 申請日: 2020-09-23
• 公開（公告）號: CN112072161B
• 公開（公告）日: 2021-11-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 田建華
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東永邦新能源股份有限公司
• 主分類號: H01M10/04
• 分類號: H01M10/04;H01M10/058
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種電芯封裝設(shè)備及封裝工藝，包括封裝室和抽真空器，封裝室的左側(cè)設(shè)有進料口，進料口上滑動連接有進料座，在進料座的左側(cè)設(shè)有第一氣缸，第一氣缸通過固定支架固定在封裝室上，進料座右側(cè)設(shè)有能夠伸入到封裝室內(nèi)的封裝單元，封裝單元包括一個封裝支架，在封裝支架上間隔設(shè)置有一塊以上的封裝網(wǎng)板，在封裝網(wǎng)板左側(cè)設(shè)有擋板，在每一個封裝網(wǎng)板的下方均設(shè)有檢測傳感器，在封裝室的右側(cè)設(shè)有密封座，的密封座的右側(cè)設(shè)有第二氣缸，第二氣缸的輸出連接有封裝推動架，封裝推動架的右側(cè)設(shè)有與封裝網(wǎng)板個數(shù)一致的熱壓封裝器，每一個對應(yīng)的熱壓封裝器能夠插入到對應(yīng)的封裝網(wǎng)板的產(chǎn)品封住口上，在封裝室上方設(shè)置有控制器。本結(jié)構(gòu)提高封裝效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電芯封裝的技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電芯封裝設(shè)備及封裝工藝。

背景技術(shù)

電芯是指單個含有正、負(fù)極的電化學(xué)電芯，一般不直接使用，區(qū)別于電池含有保護電路和外殼，可以直接使用。對于鋰離子二次充電電池來說，其組成是這樣的：電芯+保護電路板。充電電池去除保護電路板就是電芯了，他是充電電池中的蓄電部分。電芯的質(zhì)量直接決定了充電電池的質(zhì)量。

目前的電芯封裝時的步驟如下：在裸電芯裝入鋁塑膜凹坑后，先進行頂封，然后是側(cè)封、最終進行真空封邊，而且每一次封裝只能加工一個，但是這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)置導(dǎo)致封裝工作效率慢，故此需要改進。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種電芯封裝設(shè)備及封裝工藝，以解決上述背景技術(shù)中提出的工作效率慢的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種電芯封裝設(shè)備，包括封裝室，在封裝室的上方設(shè)有用于抽真空的抽真空口，在抽真空口處設(shè)有抽真空器，所述封裝室的左側(cè)設(shè)有進料口，所述進料口上滑動連接有進料座，在進料座的左側(cè)設(shè)有驅(qū)動進料座移動的第一氣缸，所述第一氣缸通過固定支架固定在封裝室上，所述進料座的右側(cè)設(shè)有能夠伸入到封裝室內(nèi)的封裝單元，所述封裝單元包括一個封裝支架，在封裝支架上間隔設(shè)置有一塊以上的封裝網(wǎng)板，在封裝網(wǎng)板的左側(cè)設(shè)有一塊擋板，在每一個封裝網(wǎng)板的下方均設(shè)有對封裝網(wǎng)板上方是否放置產(chǎn)品的檢測傳感器，在封裝室的右側(cè)設(shè)有密封座，所述的密封座的右側(cè)設(shè)有第二氣缸，所述第二氣缸的輸出連接有位于封裝室內(nèi)的封裝推動架，所述封裝推動架的右側(cè)設(shè)有與封裝網(wǎng)板個數(shù)一致的熱壓封裝器，每一個對應(yīng)的熱壓封裝器能夠插入到對應(yīng)的封裝網(wǎng)板的產(chǎn)品封住口上，所述的熱壓封裝器包括熱壓復(fù)合機器以及位于熱壓復(fù)合機器輸出端的熱壓封蓋，在封裝室上方設(shè)置有與熱壓封裝器、檢測傳感器、第一氣缸和第二氣缸電連接的控制器。

作為優(yōu)選，所述進料座的上下均設(shè)有插入到封裝室的隔層內(nèi)的導(dǎo)向限位桿，所述導(dǎo)向限位桿的端部設(shè)有與封裝室的隔層左側(cè)內(nèi)壁配合互鎖的臺階。

作為優(yōu)選，提高密封效果，在密封座的外側(cè)設(shè)有能夠與封裝室內(nèi)壁相抵的第一密封圈，在進料座的外側(cè)設(shè)有能夠與封裝室內(nèi)壁相抵的第二密封圈。

為了方便泄壓，在封裝室的底部設(shè)有泄壓口。

為了方便檢測，在封裝室內(nèi)設(shè)有用于檢測封裝室壓力情況的壓力檢測器以及位于封裝室上的顯示屏，所述的壓力檢測器與顯示屏電連接。