[發明專利]一種集成電路芯片生產的防損壞晶圓片的貼膜裝置

在審

• 申請號: 202011011743.0
• 申請日: 2020-09-23
• 公開（公告）號: CN112046835A
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 劉亞剛;陳永寧
• 申請（專利權）人: 劉亞剛
• 主分類號: B65B33/02
• 分類號: B65B33/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種集成電路芯片生產的防損壞晶圓片的貼膜裝置，包括支撐箱，其特征在于：還包括設置在支撐箱上的進料機構，進料機構一側設置有貼膜機構，貼膜機構一側設置有分離機構，位于貼膜機構、分離機構兩側設置有移膜機構，進料機構、貼膜機構、分離機構下側貫穿設置有移動機構，移動機構設置在支撐箱內，進料機構、貼膜機構、分離機構均與支撐箱連接；

所述的進料機構包括電動滑軌，電動滑軌上設置有固定架，固定架上設置有第一氣缸，第一氣缸下端設置有支架，支架上對稱設置有吸盤；

所述的移動機構包括支撐盤，支撐盤下端設置有第一電動伸縮桿，第一電動伸縮桿下端設置有滑塊，支撐盤下端位于第一電動伸縮桿兩側設置有夾緊氣缸，夾緊氣缸活動端設置有夾緊塊，滑塊上穿設有絲杠，絲杠前后側設置有導柱，絲杠一端設置有第一伺服電機；

所述的分離機構包括支板，支板上設置有滑動槽，該滑動槽內設置有橫板，橫板前端設置有轉軸，轉軸下端設置有轉桿，轉桿上設置有壓輪，轉桿遠離轉軸一端設置有切刀，轉軸后側設置有電動機，電動機輸出端、轉軸上端均設置有帶輪，支板上端設置有第二氣缸，第二氣缸活動端與橫板后端連接。

2.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片生產的防損壞晶圓片的貼膜裝置，其特征在于：所述的貼膜機構包括支撐架，支撐架上端設置有第二電動伸縮桿，第二電動伸縮桿下端設置有安裝架，安裝架上設置有覆輥，覆輥與安裝架轉動連接。

3.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片生產的防損壞晶圓片的貼膜裝置，其特征在于：所述的貼膜機構包括支撐架，支撐架上穿設有氣管，氣管側壁上相對于進料端設置有噴氣嘴，噴氣嘴與氣管螺紋連接，噴氣嘴正對于進料膜。

4.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片生產的防損壞晶圓片的貼膜裝置，其特征在于：所述的固定架與電動滑軌的滑動件螺栓連接，吸盤后端連接有氣源。

5.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片生產的防損壞晶圓片的貼膜裝置，其特征在于：所述的吸盤呈圓周狀分布在支架上，吸盤為硅膠材質。

6.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片生產的防損壞晶圓片的貼膜裝置，其特征在于：所述的夾緊氣缸與支撐盤螺栓連接，夾緊氣缸與夾緊塊焊接，夾緊塊為弧形狀，夾緊塊處于同一直線上。

7.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片生產的防損壞晶圓片的貼膜裝置，其特征在于：所述的絲杠與滑塊螺紋連接，導柱與滑塊滑動連接，第一伺服電機與絲杠聯軸器連接。

8.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片生產的防損壞晶圓片的貼膜裝置，其特征在于：所述的電動機與帶輪鍵連接，轉軸與橫板轉動連接，帶輪間通過皮帶連接。

9.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片生產的防損壞晶圓片的貼膜裝置，其特征在于：所述的轉桿與壓輪轉動連接，轉桿與轉軸焊接，切刀與轉桿螺釘連接，壓輪的長度大于硅晶圓片的半徑。

10.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片生產的防損壞晶圓片的貼膜裝置，其特征在于：所述的移膜機構包括原膜輥，原膜輥位于貼膜機構與所述進料機構之間，原膜輥下側設置有第一輔助輥，分離機構遠離進料機構一側設置有第二輔助輥，第二輔助輥上側設置有廢料輥，廢料輥后端設置有第二伺服電機，第二輔助輥高度與貼膜后硅晶片高度相同。