[發明專利]一種針對電路板焊接短路的定位識別方法

在審

• 申請號: 202011010377.7
• 申請日: 2020-09-23
• 公開（公告）號: CN112130090A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 石明德
• 申請（專利權）人: 岳陽市華立豐電子科技有限公司
• 主分類號: G01R31/52
• 分類號: G01R31/52;G01R1/067
• 代理公司: 長沙心智力知識產權代理事務所(普通合伙) 43233
• 代理人: 鄭志德

1.一種針對電路板焊接短路的定位識別方法，其特征在于，所述工藝具體步驟如下：利用往短路線路中施加特定的電波信號，再利用電波捕捉筆進行跟蹤識別定位；以短路回路為天線，發射雷達信號，通過電波捕捉筆捕捉雷達信號的軌跡跟蹤“掃雷”，確認短路回路，從而快速準確地定位短路位置和短路元器件。首先，先判斷短路點大致在哪個區域。短路探測儀是通過紅(+)黑(－)兩個表筆之間加入特定的電磁波后再由電波捕捉筆來跟蹤電磁波走向，進而探測到短路點。單板的第二層為地層，通過多點重復排除，找出信號強度最大的區域，分析該區域內的器件和電容，排查出短路的電容，拆下該電容進行測量，更換后，較快解決了單板短路問題，單板可正常交付使用。

2.根據權利要求1所述的一種針對電路板焊接短路的定位識別方法，其特征在于，電波捕捉筆通過表筆上指示燈的不同組合，指示捕捉到的電波信號強弱，表明捕捉表所處短路回路的位置，從而判定短路位置和短路元器件。

3.根據權利要求1所述的一種針對電路板焊接短路的定位識別方法，其特征在于，通過紅表筆連接單板的各個，用電波捕捉筆探測附近兩點，若某點信號強度明顯變微弱，而另一點處的信號強度依然很強，可更進一步排除了短路點的區域。

4.根據權利要求1所述的一種針對電路板焊接短路的定位識別方法，其特征在于，單板的第二層為地層，把探測儀的黑表筆接一個接地點連接，紅表筆找單板上的網絡點連接。

5.根據權利要求1所述的一種針對電路板焊接短路的定位識別方法，其特征在于，在探測時先把紅表筆連接到單板一個點處，然后用電波捕捉筆進行探測。

6.根據權利要求1所述的一種針對電路板焊接短路的定位識別方法，其特征在于，在探測點如果有電磁波流過時信號就會比較強，初步判斷短路點所在的區域。

7.根據權利要求1所述的一種針對電路板焊接短路的定位識別方法，其特征在于，通過多點重復排除，找出信號強度最大的區域，分析該區域內的器件和電容，排查出短路的電容。