[發明專利]天線模組和終端

有效

• 申請號: 202011009860.3
• 申請日: 2020-09-23
• 公開（公告）號: CN112164868B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 向元彬;許諾
• 申請（專利權）人: RealMe重慶移動通信有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q5/28
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 邢惠童

本申請實施例申請了一種天線模組和終端，屬于終端技術領域。天線模組位于金屬殼體內，且天線模組包括：天線激勵源、天線枝節和長度不同的多個天線寄生單元；天線激勵源與天線枝節連接，與天線枝節形成單極子天線；多個天線寄生單元分別設置于金屬殼體內；單極子天線設置于多個天線寄生單元之間，且能夠與多個天線寄生單元和金屬殼體的多個金屬內表面耦合形成環路天線的位置；其中，單極子天線、多個天線寄生單元和多個金屬內表面耦合形成多個環路天線，每個環路天線用于輻射一個頻段的信號。本申請中的天線模組在能夠發射多個頻段的信號的前提下，能夠縮小天線模組占用的終端的內部空間，進而提高終端的內部空間的利用率。

技術領域

本申請實施例涉及終端技術領域，特別涉及一種天線模組和終端。

背景技術

隨著終端技術的發展，興起了第五代移動通信(the?Fifth?GenerationCommunications?System，5G)手機；5G手機能夠相較于4G手機，5G手機具有更高的傳輸速率的要求。為了滿足5G手機的傳輸速率的要求，5G手機往往需要支持3個頻段，分別為N41頻段、N78頻段和N79頻段；因此，如何在5G手機中設置天線，以滿足該傳輸速率的要求是亟需解決的問題。

發明內容

本申請實施例提供了一種天線模組和終端，能夠縮小天線模組占用的終端的內部空間，進而提高終端的內部空間的利用率。所述技術方案如下：

一方面，提供了一種天線模組，所述天線模組位于金屬殼體內，且所述天線模組包括：天線激勵源、天線枝節和長度不同的多個天線寄生單元；

所述天線激勵源與所述天線枝節連接，與所述天線枝節形成單極子天線；

所述多個天線寄生單元分別設置于所述金屬殼體內；

所述單極子天線設置于所述多個天線寄生單元之間，且能夠與所述多個天線寄生單元和所述金屬殼體的多個金屬內表面耦合形成環路天線的位置；

其中，所述單極子天線、所述多個天線寄生單元和所述多個金屬內表面耦合形成多個環路天線，每個環路天線用于輻射一個頻段的信號。

另一方面，提供了一種終端，所述終端包括：如上述一方面所述的天線模組，所述天線模組設置于所述終端的金屬殼體內。

本申請實施例提供的技術方案至少包括如下有益效果：

在本申請實施例中，由于多個天線寄生單元分別設置于金屬殼體內，且單極子天線設置于多個天線寄生單元之間，且能夠與多個天線寄生單元和金屬殼體的多個金屬內表面耦合形成環路天線的位置，這樣單極子天線和多個天線寄生單元，借助于金屬殼體內的金屬內表面就能夠耦合形成多個環路天線，多個環路天線能夠發射多個頻段的信號，從而只需要一個單極子天線，并且借助于多個金屬內表面，通過多環路天線的形式實現該天線模組能夠發射多個頻段的信號，不需要設置多個單極子天線以及單獨在天線模組內設置形成環路天線的金屬內表面，這樣能夠縮小天線模組占用的終端的內部空間，進而提高終端的內部空間的利用率。

附圖說明

圖1示出了本申請一個示例性實施例示出的天線模組的結構方框圖；

圖2示出了本申請另一個示例性實施例示出的天線模組的結構方框圖；

圖3示出了本申請另一個示例性實施例示出的天線模組的結構方框圖；

圖4示出了本申請一個示例性實施例示出的第一環路天線的電流的示意圖；

圖5示出了本申請一個示例性實施例示出的N41的電場分布的示意圖；

圖6示出了本申請一個示例性實施例示出的第二環路天線的電流的示意圖；

圖7示出了本申請一個示例性實施例示出的N79的電場分布的示意圖；