[發明專利]一種半導體制冷片焊接裝置

在審

• 申請號: 202011009607.8
• 申請日: 2020-09-23
• 公開（公告）號: CN112077472A
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 胡亮;趙永杰;戴成杰;葛俊海
• 申請（專利權）人: 國為（南京）軟件科技有限公司
• 主分類號: B23K31/02
• 分類號: B23K31/02;B23K37/00;B23K37/04;H01L35/34
• 代理公司: 北京律和信知識產權代理事務所(普通合伙) 11446
• 代理人: 劉興;劉國偉

1.一種半導體制冷片焊接裝置，包括固定底板(1)和半導體制冷片，其特征在于，所述固定底板(1)上端前后側均固定連接有擋板(2)，所述擋板(2)相互靠近的一端固定連接有對稱的第一伸縮柱(3)和第二伸縮柱(4)，所述第一伸縮柱(3)另一端均設有加熱塊(5)，所述第二伸縮柱(4)另一端均設有冷卻塊(6)，所述固定底板(1)左右兩端中部固定連接有支撐柱(7)，所述支撐柱(7)之間設有螺紋桿(8)，所述螺紋桿(8)一端通過軸承轉動連接于支撐柱(7)，所述螺紋桿(8)另一端貫穿另一組支撐柱(7)固定連接于電機(9)動力軸端，所述螺紋桿(8)上螺紋連接有移位螺紋套(10)，所述移位螺紋套(10)下端固定連接有多組伸縮桿(11)，所述伸縮桿(11)另一端均固定連接有固定模具(12)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體制冷片焊接裝置，其特征在于，所述半導體制冷片包括上陶瓷片(13)和下陶瓷片(14)，所述上陶瓷片(13)和下陶瓷片(14)之間固定連接有晶粒(15)。

3.根據權利要求1所述的一種半導體制冷片焊接裝置，其特在在于，所述加熱塊(5)和冷卻塊(6)均電性連接于溫控控制器。

4.根據權利要求1所述的一種半導體制冷片焊接裝置，其特征在于，所述移位螺紋套(10)內貫穿滑動連接有限位桿(16)，所述限位桿(16)兩端分別固定連接于兩組支撐柱(7)。

5.根據權利要求1所述的一種半導體制冷片焊接裝置，其特征在于，所述固定模具(12)中間為空心結構，所述空心結構面積大于所述加熱塊(5)和冷卻塊(6)的面積，所述模具(12)上端設有與空心結構相同大小的凹槽(17)，所述凹槽(17)與空心結構兩端均開鑿有矩形槽(18)，所述固定模具(12)兩端設有多組螺紋擠壓桿(19)，所述螺紋擠壓桿(19)貫穿固定模具(12)位于矩形槽(18)中。

6.根據權利要求5所述的一種半導體制冷片焊接裝置，其特征在于，所述螺紋擠壓桿(19)外側一端固定連接有轉動把手。

7.根據權利要求5所述的一種半導體制冷片焊接裝置，其特征在于，所述螺紋擠壓桿(18)位于矩形槽(18)內的一端包裹有一層含硅橡膠墊。

8.根據權利要求1所述的一種半導體制冷片焊接裝置，其特征在于，所述電機(9)固定連接于支撐柱(7)上端。