[發明專利]儲片盒開門裝置和半導體工藝設備有效
| 申請號: | 202011009200.5 | 申請日: | 2020-09-23 | 
| 公開(公告)號: | CN112053982B | 公開(公告)日: | 2022-04-05 | 
| 發明(設計)人: | 潘忠懷 | 申請(專利權)人: | 北京七星華創集成電路裝備有限公司 | 
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 | 
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 | 
| 地址: | 101312 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 儲片盒 開門 裝置 半導體 工藝設備 | ||
本發明提供一種儲片盒開門裝置,包括主密封板和設置在主密封板一側的儲片盒傳輸組件,儲片盒傳輸組件用于承載儲片盒并帶動儲片盒靠近主密封板,以使儲片盒的底座與主密封板貼合,儲片盒開門裝置還包括多個儲片盒固定組件,儲片盒固定組件設置在主密封板上,用于在儲片盒的底座與主密封板貼合后,將儲片盒的底座固定在主密封板上。在本發明中,儲片盒固定組件能夠將儲片盒的底座固定在主密封板上,從而在開、關艙門以及取、放晶圓等操作中將儲片盒穩定固定在機臺上,避免儲片盒發生振動,進提高了儲片盒中晶圓的定位精度,進而提高了產品良率、降低了半導體設備的維護成本。本發明還提供一種半導體工藝設備。
技術領域
本發明涉及半導體設備領域,具體地,涉及一種儲片盒開門裝置和一種包括該儲片盒開門裝置的半導體工藝設備。
背景技術
在半導體工藝中,常通過儲片盒(Foup盒)承載成批次的晶圓進出半導體設備(如,氧化爐),為便于在清潔環境下對儲片盒中的晶圓(Wafer)進行取、放操作,半導體設備的前端部通常設置有用于臨時放置儲片盒的儲片盒存儲裝置(stocker),而通過相應開門裝置和傳輸裝置能夠自動對儲片盒存儲裝置內部放置的儲片盒進行定位操作、儲片盒艙門的開啟、關閉操作以及晶圓的取放等操作。
發明內容
本發明旨在提供一種儲片盒開門裝置和一種半導體工藝設備,該儲片盒開門裝置能夠在儲片盒到達指定位置后穩定地保持儲片盒的位置不變,提高產品良率。
為實現上述目的,作為本發明的一個方面,提供一種半導體工藝設備中的儲片盒開門裝置,包括主密封板和設置在所述主密封板一側的儲片盒傳輸組件,所述儲片盒傳輸組件用于承載所述儲片盒并帶動所述儲片盒靠近所述主密封板,以使所述儲片盒的底座與所述主密封板貼合,所述儲片盒開門裝置還包括多個儲片盒固定組件,所述儲片盒固定組件設置在所述主密封板上,用于在所述儲片盒的底座與所述主密封板貼合后,將所述儲片盒的底座固定在所述主密封板上。
優選地,所述儲片盒固定組件包括旋轉驅動機構和固定結構,所述旋轉驅動機構設置在所述主密封板上,所述固定結構與所述旋轉驅動機構連接,所述旋轉驅動機構用于在儲片盒的底座與所述主密封板貼合后,驅動所述固定結構旋轉至與所述底座背離所述主密封板的表面接觸,并向所述底座施加朝向所述主密封板的力。
優選地,所述旋轉驅動機構包括旋轉驅動部和連接臂,所述旋轉驅動部具有沿遠離所述主密封板方向延伸的輸出軸,所述連接臂的一端與所述輸出軸連接,所述連接臂的另一端與所述固定結構連接。
優選地,所述固定結構包括接觸頭和延伸桿,所述延伸桿的一端與所述連接臂連接,另一端朝向所述主密封板,所述接觸頭設置在所述延伸桿朝向所述主密封板的一端上,用于與所述儲片盒的底座接觸。
優選地,所述接觸頭的材質為聚四氟乙烯。
優選地,所述連接臂與所述固定結構連接的一端具有開口槽,所述延伸桿設置在所述開口槽中,所述開口槽中設置有開口調節件,所述開口調節件用于調節所述開口槽的開口大小,以緊固或釋放所述延伸桿。
優選地,所述延伸桿朝向所述主密封板的一端形成有沿所述延伸桿的軸線方向延伸的連接孔,所述接觸頭中形成有貫穿所述接觸頭的沉頭孔,所述接觸頭與所述延伸桿基于所述沉頭孔和所述連接孔通過沉頭螺釘連接。
優選地,所述旋轉驅動機構用于驅動所述固定結構螺旋旋轉。
優選地,所述儲片盒固定組件通過安裝板設置在所述主密封板上,所述安裝板上形成有條形孔,所述安裝板基于所述條形孔通過緊固件固定在所述主密封板上。
作為本發明的第二個方向,提供一種半導體工藝設備,包括儲片盒存儲裝置、儲片盒傳輸裝置和前面所述的儲片盒開門裝置,所述儲片盒存儲裝置用于存儲多個儲片盒,所述儲片盒傳輸裝置用于在所述儲片盒存儲裝置和所述儲片盒開門裝置之間傳輸所述儲片盒。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





