[發(fā)明專利]PA1010復(fù)合材料及其制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011008943.0
• 申請(qǐng)日: 2020-09-23
• 公開（公告）號(hào): CN112063170A
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱懷才;謝平;徐文明;肖志堡
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市中塑新材料有限公司
• 主分類號(hào): C08L77/06
• 分類號(hào): C08L77/06;C08L67/06;C08K7/14;C08J5/04;C08G63/91
• 代理公司: 廣州廣典知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44365
• 代理人: 曾銀鳳;顧書玲

本發(fā)明提供了一種PA1010復(fù)合材料及其制備方法。該P(yáng)A1010復(fù)合材料由包括如下組分的原料制備而成：PA1010 40?60份、增強(qiáng)材料30?50份、超支化聚酯共聚物5?15份、抗氧劑0.2?0.8份、潤(rùn)滑劑0.5?2.0份；所有原料的總重量份數(shù)為100份；所述超支化聚酯共聚物為含羧基的超支化聚酯丙烯酸酯和甲基丙烯酸縮水甘油酯的共聚物；所述含羧基的超支化聚酯丙烯酸酯由丁二酸酐、六亞甲基二異氰酸與丙烯酸羥乙酯對(duì)超支化聚酯進(jìn)行改性得到。該P(yáng)A1010復(fù)合材料在具有較低的介電常數(shù)和介電損耗的同時(shí)，具備優(yōu)異的機(jī)械性能以及較高的耐熱性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于高分子復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種PA1010復(fù)合材料及其制備方法。

背景技術(shù)

5G時(shí)代已經(jīng)來臨，高分子材料產(chǎn)業(yè)也迎來了一個(gè)全新的時(shí)代，尤其在電子通訊領(lǐng)域，由于移動(dòng)通訊速度將變得很快，在高頻的情況下，對(duì)手機(jī)信號(hào)的電磁延遲率和損耗率的要求變得越來越高。因此，低介電常數(shù)和低介電損耗的工程塑料將會(huì)成為5G時(shí)代的新寵。

納米注塑材料自問世以來，一直被手機(jī)、平板和筆記本電腦的各大主流品牌廠商廣泛應(yīng)用。伴隨著5G電子信息技術(shù)的發(fā)展，電子通訊產(chǎn)品對(duì)于電磁信號(hào)透過率的要求變得越來越高，因此，研發(fā)具有低介電性能的納米注塑材料對(duì)其在手機(jī)、基站、互聯(lián)網(wǎng)、汽車等應(yīng)用端的應(yīng)用有著非常重要的意義。

目前，降低高分子材料介電常數(shù)、介電損耗的方法主要有兩種：一是通過分子設(shè)計(jì)降低材料的極化率；二是形成含有空氣間隙的納米微孔材料。第一種方法主要引入低極性的高分子材料，通過共混來實(shí)現(xiàn)，但是由于組份構(gòu)成的差異，此類改性的產(chǎn)品低介電效果不明顯，并且存在相容性差的缺點(diǎn)。第二種方法多是采用發(fā)泡的方式，但這會(huì)造成材料的綜合力學(xué)性能很差，無法滿足正常的使用需求。

如CN 107365480A公開了一種高耐熱低介電常數(shù)的NMT材料，包括PCT樹脂、玻璃纖維、增韌劑、抗氧化劑及潤(rùn)滑劑，該材料在100MHz測(cè)試條件下的介電常數(shù)為2.9左右。又如CN108102311A公開了一種低介電PBT/PETG合金納米注塑復(fù)合材料，包括PBT樹脂30-50重量份、PETG樹脂30-50重量份、玻璃纖維30-40重量份、抗氧劑0.2-0.8重量份、潤(rùn)滑劑1-2重量份、抗UV劑0.3-0.5重量份和相容劑3-8重量份，該復(fù)合材料在100MHz測(cè)試條件下的介電常數(shù)達(dá)到2.9-3.02。再如CN109679304A公開了一種PBT/PCT復(fù)合材料及其制備方法和用途。其由PBT 30-45份、PCT 4-20份、(乙烯基POSS，MAH)-g-PP 5-10份和增強(qiáng)材料25-40份制備而成，該材料在100MHz測(cè)試條件下的介電常數(shù)為2.55-2.96。雖然CN 107365480A、CN108102311A和CN109679304A都公開表示改性后的復(fù)合材料的介電常數(shù)是3.0以下，但它們的測(cè)試條件都是在1GHz以下的低頻傳輸條件下來測(cè)試的結(jié)果，而手機(jī)通信的信號(hào)頻率測(cè)試通常是≥2.5GHZ，在這種高頻率下，以上專利文獻(xiàn)中公開的材料實(shí)測(cè)介電常數(shù)會(huì)遠(yuǎn)高于低頻條件下的介電常數(shù)。另外CN109679304A雖采用了POSS的特殊空間結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)介電常數(shù)的降低，但八乙烯基POSS-g-(EMA-co-GMA)是通過擠出、熔融改性接枝來實(shí)現(xiàn)的，這類接枝共聚物存在接枝率低下，接枝不穩(wěn)定，表面活性不高的弊端，這樣一來要實(shí)現(xiàn)更低的介電常數(shù)，則需要添加八乙烯基POSS-g-(EMA-co-GMA)的量會(huì)變大，進(jìn)而導(dǎo)致材料整體的機(jī)械和加工性能都變得很差。

因此，需要進(jìn)一步開發(fā)具有更低介電性能，并且各項(xiàng)綜合性能優(yōu)良的納米注塑復(fù)合材料。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，本發(fā)明的目的在于提供一種PA1010復(fù)合材料(PA1010復(fù)合材料)，該P(yáng)A1010復(fù)合材料在具有較低的介電常數(shù)和介電損耗的同時(shí)，具有較高的耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度。

具體技術(shù)方案如下：

一種PA1010復(fù)合材料，以重量份數(shù)計(jì)，其由包括如下組分的原料制備而成：