[發明專利]用于校準傳送夾臂晶圓擋塊的校準工具有效
| 申請號： | 202011008910.6 | 申請日： | 2020-09-23 |
| 公開（公告）號： | CN112185873B | 公開（公告）日： | 2022-07-05 |
| 發明（設計）人： | 趙春雨;王琦;張浩;葛斌;吳長明 | 申請（專利權）人： | 華虹半導體（無錫）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/68 | 分類號： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴廣志 |
| 地址： | 214028 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 校準 傳送 夾臂晶圓擋塊 工具 | ||
1.一種用于校準傳送夾臂晶圓擋塊的校準工具，其特征在于，該用于校準傳送夾臂晶圓擋塊的校準工具包括：
校準輪本體，所述校準輪本體包括上下層疊為一體的第一輪體和第二輪體；
所述第一輪體包括：位于所述第一輪體周面上的第一工作面，和位于所述第一輪體中心的第一軸心孔，所述校準輪本體能夠以所述第一軸心孔為軸心轉動；
所述第二輪體包括：位于所述第二輪體周面上的第二工作面，和位于所述第二輪體中心的第二軸心孔，所述校準輪本體能夠以所述第二軸心孔為軸心轉動；
在所述校準輪本體以所述第一軸心孔為軸心轉動時，所述第一工作面能夠與位于所述傳送夾臂中的晶圓擋塊周面貼合接觸；
在所述校準輪本體以所述第二軸心孔為軸心轉動時，所述第二工作面能夠與位于所述傳送夾臂中的晶圓擋塊周面貼合接觸。
2.如權利要求1所述的用于校準傳送夾臂晶圓擋塊的校準工具，其特征在于，所述第一軸心孔和第二軸心孔的形狀為多邊形。
3.如權利要求1所述的用于校準傳送夾臂晶圓擋塊的校準工具，其特征在于，所述第一軸心孔和第二軸心孔同軸，且通過連通孔相連通。
4.如權利要求3所述的用于校準傳送夾臂晶圓擋塊的校準工具，其特征在于，所述連通孔的形狀為圓形或者多邊形。
5.如權利要求1所述的用于校準傳送夾臂晶圓擋塊的校準工具，其特征在于，所述校準輪本體上開設有多個旋握孔，所述旋握孔貫穿所述第一輪體和第二輪體。
6.如權利要求1所述的用于校準傳送夾臂晶圓擋塊的校準工具，其特征在于，所述第一工作面和第二工作面在軸向上存在偏差。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
