[發(fā)明專利]電子模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011008446.0
• 申請日: 2020-09-23
• 公開（公告）號: CN112638059A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發(fā)明（設計）人: H.布勞恩;S.斯卡菲迪
• 申請（專利權(quán)）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 劉安東;司昆明

1.電子模塊（1），具有

電路板（10），

第一結(jié)構(gòu)元件（8），該第一結(jié)構(gòu)元件布置在所述電路板（10）的裝載側(cè)面（11）上并且與所述電路板電接觸，

接觸元件（3），該接觸元件具有第一表面（31）和背向所述第一表面（31）的第二表面（32）并且以所述第一表面（31）布置在所述電路板（10）上并且與所述電路板電接觸，

保護材料（9），所述保護材料布置在所述電路板（10）的裝載側(cè)面（11）上并且所述保護材料將所述第一結(jié)構(gòu)元件（8）包入，其中所述接觸元件（3）部分地如此被埋入到所述保護材料（9）中，使得所述接觸元件（3）的側(cè)沿（34）至少部分地被所述保護材料（9）環(huán)繞地覆蓋并且所述接觸元件（3）的第二表面（32）裸露地從所述保護材料（9）中伸出來，

第二結(jié)構(gòu)元件（4），所述第二結(jié)構(gòu)元件被固定在所述接觸元件（3）上并且通過該接觸元件與所述電路板（10）電連接，其中所述第二結(jié)構(gòu)元件（4）具有至少一根電連接導體（50），所述電連接導體被埋入到塑料包套（49）中并且具有連接區(qū)段（51），所述連接區(qū)段平行于所述接觸元件（3）的第二表面（32）來定向并且與所述接觸元件（3）電連接，

其中所述第二結(jié)構(gòu)元件（4）的塑料包套（49）在其朝向電路板（10）的一側(cè)（42）上具有第一凹部（44），并且所述接觸元件（3）如此被插入到所述第一凹部（44）中，使得所述接觸元件（3）的第二表面（32）貼靠在所述連接區(qū)段（51）上，

其特征在于，所述電路板（10）在背向裝載側(cè)面（11）的第二側(cè)面（12）上具有直通孔（60），通過該直通孔可以接近所述接觸元件（3）的朝向裝載側(cè)面（11）的面（63）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于，所述接觸元件（3）在其第一表面（31）上具有與所述直通孔（60）毗連的內(nèi)部空隙（61）。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子模塊，其特征在于，所述內(nèi)部空隙（61）被構(gòu)造為盲孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電子模塊，其特征在于，所述內(nèi)部空隙（61）沿著垂直于所述電路板（10）的裝載側(cè)面（11）的方向從所述第一表面（31）開始在背向所述接觸元件的第二表面（32）的端面（62）上終止，所述端面（62）至少部分地形成所述接觸元件（3）的朝向裝載側(cè)面（11）的面（63）。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于，所述第二結(jié)構(gòu)元件（4）的塑料包套（49）在其背向電路板（10）的一側(cè)（41）上具有第二凹部（45），通過該第二凹部可以接近所述第二結(jié)構(gòu)元件（4）的連接區(qū)段（51）。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于，在所述連接區(qū)段（51）與所述第二表面（32）之間設置了在所述連接區(qū)段（51）上或者在所述第二表面（32）上構(gòu)造的焊接凸起（64）。

7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的電子模塊，其特征在于，所述接觸元件（3）由金屬來構(gòu)造。

8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的電子模塊，其特征在于，所述電子模塊（1）是機動車的變速器控制機構(gòu)的一部分。