[發明專利]半導體設備在審
| 申請號： | 202011008235.7 | 申請日： | 2020-09-23 |
| 公開（公告）號： | CN112649712A | 公開（公告）日： | 2021-04-13 |
| 發明（設計）人： | 上本明生 | 申請（專利權）人： | 瑞薩電子株式會社 |
| 主分類號： | G01R31/26 | 分類號： | G01R31/26;G01R31/327;G01R31/27 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人： | 李輝 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體設備 | ||
1.一種半導體設備，包括：
橋電路，所述橋電路包括第一元件至第四元件；
第一診斷電路，所述第一診斷電路檢測所述電橋電路的兩個中間節點之間的電位差；
控制電路，所述控制電路基于所述第一診斷電路的輸出來檢測所述第一元件或第二元件的故障，其中所述第一元件和所述第二元件是串聯連接的第一功率晶體管和第二功率晶體管。
2.根據權利要求1所述的半導體設備，其中所述第一功率晶體管從電池接收功率供給，并且所述第一功率晶體是所述電池的反向連接保護晶體管。
3.根據權利要求2所述的半導體設備，其中所述第一診斷電路具有第一電壓確定電路，所述第一電壓確定電路確定所述兩個中間節點之間的所述電位差是否等于或大于預定值。
4.根據權利要求3所述的半導體設備，其中所述第三元件和所述第四元件是串聯連接的第一感測晶體管和第二感測晶體管，并且
其中所述第一電壓確定電路確定第一中間節點與第二中間節點之間的電位差，所述第一功率晶體管和所述第二功率晶體管被連接到所述第一中間節點，所述第一感測晶體管和所述第二感測晶體管被連接到所述第二中間節點。
5.根據權利要求4所述的半導體設備，
其中所述第一診斷電路還包括第一差分放大器電路，所述第一差分放大器電路將所述第一中間節點與所述第二中間節點之間的所述電位差放大，并且
其中所述第一電壓確定電路確定經放大的電位差是否等于或大于預定值。
6.根據權利要求5所述的半導體設備，所述第一功率晶體管與所述第一感測晶體管之間的電流感測比和所述第二功率晶體管與所述第二感測晶體管之間的電流感測比基本相同。
7.根據權利要求5所述的半導體設備，
其中所述第一差分放大器電路包括：
第一運算放大器，
第一電阻器，耦合在所述第一運算放大器的非反相輸入與來自所述電池的電源線之間，以及
第二電阻器，耦合在所述第一運算放大器的反相輸入與所述第一運算放大器的輸出之間，
其中所述第一運算放大器的所述反相輸入被耦合到所述第一中間節點，并且所述第一運算放大器的所述非反相輸入被耦合到所述第二中間節點。
8.根據權利要求7所述的半導體設備，
其中所述第一電壓確定電路包括：
第一比較器，
第一基準電壓電路，
其中所述第一比較器的反相輸入被耦合到所述第一差分放大器電路的輸出，并且由所述第一基準電壓電路從來自所述電池的供給電壓中降壓得到的電壓被提供給所述第一比較器的非反相輸入。
9.根據權利要求4所述的半導體設備，還包括：
第二診斷電路，
其中所述第一診斷電路確定所述第一中間節點的電壓是否高于所述第二中間節點的電壓，并且
其中所述第二診斷電路確定所述第二中間節點的電壓是否高于所述第一中間節點的電壓。
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