[發(fā)明專利]用于半導體封裝中互連的轉換電路系統(tǒng)

在審

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• 申請日: 2020-09-23
• 公開（公告）號: CN113098542A
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發(fā)明（設計）人: 陳來源;A·納拉馬爾普;D·蘇巴雷迪;鄭誌學;MD·A·侯賽因
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40;H04L29/06;H01L23/538
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 葉曉勇;姜冰

本公開的發(fā)明名稱是“用于半導體封裝中互連的轉換電路系統(tǒng)”。系統(tǒng)和方法包括耦合到中介層的一個或多個管芯。中介層包括配置成經由中介層將一個或多個管芯電連接在一起的互連電路系統(tǒng)。中介層還包括被配置成當通信穿過中介層時轉換通信的轉換電路系統(tǒng)。例如，在中介層中，轉換電路系統(tǒng)在中介層中將通信從一個或多個管芯中的第一管芯的第一協(xié)議轉換成一個或多個管芯中的第二管芯的第二協(xié)議。

技術領域

本發(fā)明通常涉及使用多個通信電子芯片或小芯片（chiplet）的電子裝置。

背景技術

電子系統(tǒng)和電子裝置在數據處理方面正變得更快和更高效，以跟上對更快處理大量數據的不斷增長的推動。一些數據處理系統(tǒng)可包括電子裝置，所述電子裝置可包括通信地耦合以執(zhí)行數據處理任務的多個電子芯片和小芯片，以及其它事物（among otherthings）。數據處理任務中的多個芯片或小芯片可以是可編程邏輯裝置、專用集成電路、處理器、收發(fā)器或能夠進行數字通信的任何其它電子電路組件。

前述數字通信電路組件可將各種通信協(xié)議用作通信標準集，以用于向其它電路組件傳輸和接收數據。各種通信協(xié)議可將不同資源集用于傳輸和接收數據。各種資源集的使用可能是由于由協(xié)議強加的各種通信規(guī)則集，諸如不同的速度速率、電壓水平（voltagelevel）、數據編碼和解碼方法以及物理布局，以及其它事物。數據處理系統(tǒng)可使用各種數字通信電路組件之間的互連電路系統(tǒng)（interconnection circuitry），其中組件中的任何一個可使用類似或不同的數據處理協(xié)議來處理或處置數據。

在特定數字芯片或小芯片中特定協(xié)議的使用對于芯片或小芯片設計來說可能是最佳的，并且縮放的數據處理系統(tǒng)可使用各種芯片或小芯片，所述芯片或小芯片使用各種不同的通信協(xié)議。在一些封裝中，不同通信協(xié)議或版本的芯片在沒有轉換（translate）管芯之一上的通信的情況下可能不能用于通信。芯片內部協(xié)議轉換電路系統(tǒng)的實現由于配備有協(xié)議轉換電路系統(tǒng)的芯片的增大的尺寸而可能為一些數據處理系統(tǒng)帶來設計開銷，因為在具有不同電壓水平的兩個組件之間進行數據傳輸給系統(tǒng)帶來增加的功率開銷，并且由于（一個或多個）組件內部協(xié)議轉換電路系統(tǒng)的實現時間，造成更長的上市時間。附加地或備選地，使用具有新通信協(xié)議和/或新協(xié)議版本的管芯的封裝的發(fā)布可被延遲，直到封裝中的（一個或多個）其它管芯被配置成與新通信和/或新協(xié)議版本一起工作。

本節(jié)旨在向讀者介紹可能與本發(fā)明的各個方面相關的技術（art）的各個方面，這些方面將在下面描述和/或要求保護。相信該討論有助于向讀者提供背景信息，以促進更好地理解本發(fā)明的各個方面。因而，應理解，這些陳述要以這種角度來閱讀，而不是作為對現有技術的承認。

發(fā)明內容

下面闡述與最初要求保護的發(fā)明的范圍相稱的某些方面。應理解，呈現這些方面僅僅是為了向讀者提供本發(fā)明可能采取的某些形式的簡要概述并且這些方面不旨在限制本發(fā)明的范圍。實際上，本發(fā)明可包含下面可能沒有闡述的各個方面。

在小芯片中，配置用于數據通信的各種管芯可使用各種數據通信協(xié)議或協(xié)議版本。這些管芯可通信地互連。為了提供跨協(xié)議或版本的數據通信，轉換電路系統(tǒng)可被包括在管芯之間的有源中介層（active interposer）或互連橋中。轉換電路系統(tǒng)可在管芯之間提供數據轉換，以能夠實現向后兼容性（backwards compatibility）或靈活連接，而不將這種靈活性設計到管芯本身中。

轉換電路系統(tǒng)可容納管芯之間的物理差異、編碼差異和/或數據傳輸的定時速率差異，以及其它事物。轉換電路系統(tǒng)可在包括多個小芯片的芯片的中介層或襯底介質內實現，所述小芯片包括一個或多個管芯。在封裝中的小芯片外部的轉換電路系統(tǒng)的實現可使裝置或封裝能夠降低裝置或封裝的功耗。附加地或備選地，由轉換電路系統(tǒng)提供的向后兼容性使芯片/小芯片能夠被設計得更快并且更快出售，因為芯片/小芯片能夠與具有不同協(xié)議的管芯一起使用，而不將這種靈活性設計到管芯本身中。不在多個小芯片中使用向后兼容性的互連中的這種靈活性，減小了小芯片尺寸，并隨后減小了電路尺寸。

附圖說明