[發明專利]管座管帽的氣控式封裝機構的氣控式封裝方法有效
| 申請號: | 202011007419.1 | 申請日: | 2020-09-23 |
| 公開(公告)號: | CN112008185B | 公開(公告)日: | 2023-07-25 |
| 發明(設計)人: | 李曉燕;陰增光;王鵬程;孫文濤;王元仕;王雁;莊園;郭婷婷;王瑞鵬;康文慧;閆曉壯 | 申請(專利權)人: | 西北電子裝備技術研究所(中國電子科技集團公司第二研究所) |
| 主分類號: | B23K3/00 | 分類號: | B23K3/00;B23K3/08;B23K37/02;B23K37/04;F15B13/02;F15B21/00 |
| 代理公司: | 山西華炬律師事務所 14106 | 代理人: | 陳奇 |
| 地址: | 030024 山西*** | 國省代碼: | 山西;14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 管座管帽 氣控式 封裝 機構 方法 | ||
1.一種管座管帽的氣控式封裝機構的氣控式封裝方法,采用管座管帽的氣控式封裝機構,該管座管帽的氣控式封裝機構包括電控器、氣缸(3)、壓縮空氣氣源(22)和封裝裝置底座板(1),在封裝裝置底座板(1)上分別設置有下電極安裝座(18)和銅帶連接座(21),在銅帶連接座(21)后側的封裝裝置底座板(1)上,固定設置有倒L形支架板(2),在倒L形支架板(2)的頂端設置有氣缸(3),在氣缸(3)的缸體上端設置有上進氣口(4),在氣缸(3)的缸體下端設置有下進氣口(5),在氣缸(3)的向下伸出的輸出軸(6)上固定連接有銅帶安裝座板(7),在銅帶安裝座板(7)的下底面上,固定連接有電絕緣板(8),在電絕緣板(8)的下底面上,固定連接有導電銅帶(9)的L形連接銅板,在導電銅帶(9)的L形連接銅板的下底面上,固定連接有上電極安裝柱底座(10),在上電極安裝柱底座(10)的下底面上,連接有上電極安裝柱,上電極(12)通過上電極鎖緊螺母(11)連接在上電極安裝柱上,在上電極(12)上吸附有管帽(13),在下電極安裝座(18)上設置有下電極(15),下電極(15)是通過下電極卡套(16)和下電極鎖緊螺母(17)連接在下電極安裝座(18)上的,在下電極(15)上吸附有管座(14),在下電極安裝座(18)上連接有下電極接電柱(19),在銅帶連接座(21)上連接有銅帶接電柱(20),在下電極接電柱(19)與銅帶接電柱(20)之間連接有封裝焊接用電源;在壓縮空氣氣源(22)上,連接有主進氣管路(25),主進氣管路(25)的另一端與第一個兩位三通電磁閥(24)的常閉輸入端口連通在一起,在主進氣管路(25)上設置有電氣比例閥(23),在第一個兩位三通電磁閥(24)的輸出端口上,連接有工作進氣總管路(26),在工作進氣總管路(26)上分別連接有工作下進氣管路(27)和工作上進氣管路(42),工作下進氣管路(27)的另一端與第二個兩位三通電磁閥(29)的常開輸入端口連通在一起,在工作下進氣管路(27)上設置有第一單向節流閥(28),第二個兩位三通電磁閥(29)的輸出端口通過第二單向節流閥(30)后與氣缸(3)的下進氣口(5)連通在一起,在下進氣口(5)與第二個兩位三通電磁閥(29)的常開輸入端口之間設置有下排氣管路(32),在下排氣管路(32)上設置有單向閥(34),在下進氣口(5)上還連接有氣壓電子表(35);工作上進氣管路(42)的另一端與第三個兩位三通電磁閥(31)的常閉輸入端口連通在一起,第三個兩位三通電磁閥(31)的輸出端口通過第三單向節流閥(33)與氣缸(3)的上進氣口(4)連通在一起;第二個兩位三通電磁閥(29)的常閉輸入端口和第三個兩位三通電磁閥(31)的常開輸入端口分別與排氣管路(36)連通在一起,在排氣管路(36)的外端連接有排氣消音器(37);其特征在于以下步驟:
第一步、在上電極(12)上吸附有管帽(13),在下電極(15)上吸附有管座(14);電控器控制第一個兩位三通電磁閥(24)得電,第二個兩位三通電磁閥(29)和第三個兩位三通電磁閥(31)均處于失電狀態;壓縮空氣氣源(22)中的壓縮空氣,先通過電氣比例閥(23)調整成壓力為0.2兆帕的壓縮空氣后,再通過第一個兩位三通電磁閥(24)的常閉輸入端口進入到第一個兩位三通電磁閥(24)中,從第一個兩位三通電磁閥(24)的輸出端口上輸出的壓縮空氣,依次經過工作進氣總管路(26)、工作下進氣管路(27)、第一單向節流閥(28)、第二個兩位三通電磁閥(29)的常開輸入端口、第二個兩位三通電磁閥(29)、第二單向節流閥(30)和下進氣口(5),進入到氣缸(3)的缸體內下腔中,使氣缸(3)中的活塞被頂接在缸體內腔上端;
第二步、電控器同時控制第二個兩位三通電磁閥(29)和第三個兩位三通電磁閥(31)得電,第二個兩位三通電磁閥(29)的常開輸入端口氣路斷開,第三個兩位三通電磁閥(31)的常閉輸入端口氣路接通,工作下進氣管路(27)的進氣通道被切斷,工作進氣總管路(26)中的壓縮空氣依次經過工作上進氣管路(42)、第三個兩位三通電磁閥(31)的常開輸入端口、第三個兩位三通電磁閥(31)、第三單向節流閥(33)和上進氣口(4),進入到氣缸(3)的缸體內上腔中,在進入的壓縮空氣作用下,氣缸(3)的向下伸出的輸出軸(6)快速向下移動,與此同時,氣缸(3)的缸體內下腔中的氣體,依次經過下排氣管路(32)、單向閥(34)、第一單向節流閥(28)、工作上進氣管路(42)、第三個兩位三通電磁閥(31)、第三單向節流閥(33)和上進氣口(4),進入到氣缸(3)的缸體內上腔中,助力輸出軸(6)快速向下移;
第三步、輸出軸(6)帶動上電極(12)快速下移,當管帽(13)接近管座(14)時,控制器控制第二個兩位三通電磁閥(29)失電,第二個兩位三通電磁閥(29)的常開輸入端口再次被接通,工作進氣總管路(26)中的壓縮空氣,依次經過工作下進氣管路(27)、第一單向節流閥(28)、第二個兩位三通電磁閥(29)的常開輸入端口、第二個兩位三通電磁閥(29)、第二單向節流閥(30)和下進氣口(5),進入到氣缸(3)的缸體內下腔中,對氣缸(3)中的活塞形成向上的頂升力,平衡掉氣缸(3)的缸體內上腔中壓縮空氣對活塞的向下壓力,使輸出軸(6)變為慢速向下移動;
第四步、當輸出軸(6)下移到使管帽(13)與管座(14)壓接在一起后,當氣壓電子表(35)檢測到氣缸(3)的缸體內下腔的壓力達到焊接要求時,第二個兩位三通電磁閥(29)得電,快速排氣,氣壓電子表(35)的輸出信號通過電控器,將下電極接電柱(19)與銅帶接電柱(20)之間連接的封裝焊接用電源接通,使管帽(13)與管座(14)焊接在一起;
第五步、管帽(13)與管座(14)焊接完成后,電控器控制第三個兩位三通電磁閥(31)失電,第三個兩位三通電磁閥(31)的常閉輸入端口斷開,輸出軸(6)在氣缸(3)的缸體內下腔中的壓縮空氣作用下快速向上移動,與此同時,氣缸(3)的缸體內上腔中的壓縮空氣,依次通過上進氣口(4)、第三單向節流閥(33)、第三個兩位三通電磁閥(31)的常閉輸入端口、排氣管路(36)和排氣消音器(37)排出,使氣缸(3)中的活塞回到初始位置。
2.根據權利要求1所述的一種管座管帽的氣控式封裝機構的氣控式封裝方法,其特征在于,在壓縮空氣氣源(22)上連接有電磁閥啟動先導管路(38),電磁閥啟動先導管路(38)的另一端分別與第三個兩位三通電磁閥(31)的第三個兩位三通電磁閥先導啟動進氣口(40)和第二個兩位三通電磁閥(29)的第二個兩位三通電磁閥先導啟動進氣口(41)連通在一起,在電磁閥啟動先導管路(38)上設置有減壓閥(39)。
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