[發明專利]發光二極管封裝結構在審
| 申請號: | 202011007230.2 | 申請日: | 2020-09-23 |
| 公開(公告)號: | CN113140552A | 公開(公告)日: | 2021-07-20 |
| 發明(設計)人: | 洪晧偉;林貞秀;應宗康 | 申請(專利權)人: | 光寶光電(常州)有限公司;光寶科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司: | 北京律和信知識產權代理事務所(普通合伙) 11446 | 代理人: | 謝清萍;武玉琴 |
| 地址: | 213123 江蘇省常州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光二極管 封裝 結構 | ||
1.一種發光二極管封裝結構,其特征在于,所述發光二極管封裝結構包括:
一第一發光區域,包括一第一發光二極管芯片,所述第一發光二極管芯片用以發出一第一初始光束,所述第一初始光束經過所述第一發光區域而形成一第一白光;
一第二發光區域,包括一發出一第二初始光束的第二發光二極管芯片、一發出一第三初始光束的第三發光二極管芯片以及一發出一第四初始光束的第四發光二極管芯片;
一分隔墻,設置在所述第一發光區域與所述第二發光區域之間;以及
一環形擋墻,圍繞所述分隔墻、所述第一發光區域及所述第二發光區域設置,
其中,所述第二初始光束、所述第三初始光束及所述第四初始光束與所述第一白光混合,且所述第一白光的發光角度的偏移量小于1度。
2.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構,其特征在于,所述分隔墻的高度小于所述環形擋墻的高度。
3.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構,其特征在于,所述第二發光區域的面積大于所述第一發光區域的面積。
4.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構,其特征在于,所述第二初始光束為綠光,所述第三初始光束為紅光,所述第四初始光束為藍光。
5.根據權利要求4所述的發光二極管封裝結構,其特征在于,所述第二發光二極管芯片、所述第三發光二極管芯片及所述第四發光二極管芯片距離所述分隔墻由近而遠的順序為所述第二發光二極管芯片、所述第三發光二極管芯片、所述第四發光二極管芯片。
6.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構,其特征在于,所述第一白光與第二初始光束、第三初始光束及第四初始光束的發光角度的偏移量不大于7度。
7.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構,其特征在于,所述分隔墻的高度范圍介于各所述發光二極管芯片的高度與所述環形擋墻高度的80%之間。
8.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構,其特征在于,所述第一初始光束為藍光。
9.根據權利要求8所述的發光二極管封裝結構,其特征在于,所述發光二極管封裝結構進一步包括:一含熒光粉的熒光膠體,所述熒光膠體覆蓋所述第一發光二極管芯片。
10.根據權利要求9所述的發光二極管封裝結構,其特征在于,所述熒光膠體的所述熒光粉含量約為5~45wt%。
11.根據權利要求9所述的發光二極管封裝結構,其特征在于,所述發光二極管封裝結構進一步包括:一封裝膠體,所述封裝膠體覆蓋所述第二發光二極管芯片、所述第三發光二極管芯片及所述第四發光二極管芯片。
12.根據權利要求11所述的發光二極管封裝結構,其特征在于,所述封裝膠體更進一步覆蓋所述分隔墻及所述熒光膠體。
13.根據權利要求11所述的發光二極管封裝結構,其特征在于,所述封裝膠體包含光擴散劑。
14.根據權利要求13所述的發光二極管封裝結構,其特征在于,所述封裝膠體中的所述光擴散劑含量約為0.1~5.0wt%。
15.根據權利要求11所述的發光二極管封裝結構,其特征在于,所述封裝膠體的透光度大于80%。
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