[發明專利]特征圖全連接卷積方法、裝置、可讀存儲介質及電子設備在審
| 申請號: | 202011006954.5 | 申請日: | 2020-09-22 |
| 公開(公告)號: | CN112132274A | 公開(公告)日: | 2020-12-25 |
| 發明(設計)人: | 李德林;李建軍;王振江 | 申請(專利權)人: | 地平線(上海)人工智能技術有限公司 |
| 主分類號: | G06N3/063 | 分類號: | G06N3/063;G06N3/04;G06F17/15 |
| 代理公司: | 北京蘭亭信通知識產權代理有限公司 11667 | 代理人: | 陳曉瑜 |
| 地址: | 200120 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 特征 連接 卷積 方法 裝置 可讀 存儲 介質 電子設備 | ||
1.一種特征圖全連接卷積方法,包括:
基于特征圖和第一卷積核,確定所述第一卷積核中與所述特征圖對應的多個權重值;
基于所述第一卷積核中的所述多個權重值以及所述多個權重值與所述特征圖的對應關系,確定第二卷積核;
基于預定尺寸和所述第二卷積核的尺寸,確定所述第二卷積核的多個待補充權重值以及所述所待補充權重值與所述第二卷積核對應的位置;
基于所述第二卷積核、所述待補充權重值以及待補充權重值的位置,確定預定尺寸的第三卷積核;
采用所述第三卷積核對所述特征圖進行全連接卷積計算。
2.根據權利要求1所述的方法,其中,所述待補充權重值的位置包括:在所述第二卷積核最后一行之后的至少一行和在所述第二卷積核的最后一列之后的至少一列。
3.根據權利要求1所述的方法,其中,所述多個待補充權重值均為零。
4.根據權利要求1所述的方法,其中,所述采用第三卷積核對所述特征圖進行全連接卷積計算包括:
將所述第三卷積核的第一行與所述特征圖的第一行對應,將所述第三卷積核的第一列與所述特征圖的第一列對應;
基于所述第三卷積核與所述特征圖的對應關系,采用第三卷積核對所述特征圖進行卷積計算。
5.根據權利要求1所述述的方法,其中,與所述特征圖對應的多個權重值包括除所述第一卷積核中至少前一行權重值和至少前一列權重值之外的多個權重值。
6.根據權利要求1所述的方法,其中,所述第一卷積核的尺寸大于所述特征圖的尺寸。
7.根據權利要求1所述的方法,其中,所述基于所述第一卷積核中的所述多個權重值以及所述多個權重值與所述特征圖的對應關系,確定第二卷積核包括:
基于所述多個權重值與所述特征圖的對應關系,將所述多個權重值排列為與所述特征圖尺寸相同的矩陣;所述權重值在所述矩陣中的位置與所述權重值對應的像素值在特征圖中的位置相同;
基于所述矩陣,確定所述第二卷積核中對應位置的權重值。
8.一種特征圖全連接卷積裝置,包括:
權重值確定模塊,用于基于特征圖和第一卷積核,確定所述第一卷積核中與所述特征圖對應的多個權重值;
第二卷積核確定模塊,用于基于所述第一卷積核中的所述多個權重值以及所述多個權重值與所述特征圖的對應關系,確定第二卷積核;
待補充權重值確定模塊,用于基于預定尺寸和所述第二卷積核的尺寸,確定所述第二卷積核的多個待補充權重值以及所述所待補充權重值的對應位置;
第三卷積核確定模塊,用于基于所述第二卷積核、所述待補充權重值以及待補充權重值的位置,形成預定尺寸的第三卷積核;
計算模塊,用于采用所述第三卷積核對所述特征圖進行全連接卷積計算。
9.一種計算機可讀存儲介質,所述存儲介質存儲有計算機程序,所述計算機程序用于執行上述權利要求1-7任一所述的特征圖全連接卷積方法。
10.一種電子設備,所述電子設備包括:
處理器;
用于存儲所述處理器可執行指令的存儲器;
所述處理器,用于從所述存儲器中讀取所述可執行指令,并執行所述指令以實現上述權利要求1-7任一所述的特征圖全連接卷積方法。
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