[發明專利]一種測試電池內阻的集成芯片

在審

• 申請號: 202011005948.8
• 申請日: 2020-09-23
• 公開（公告）號: CN112114261A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 黃穩巖;黃志軍
• 申請（專利權）人: 江蘇洛柳精密科技有限公司
• 主分類號: G01R31/385
• 分類號: G01R31/385;G01R31/389;H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 北京天盾知識產權代理有限公司 11421
• 代理人: 史煒煒

本發明公開了一種測試電池內阻的集成芯片，包括集成芯片裝配艙、維護便捷結構和防護屏蔽結構，所述集成芯片裝配艙的一側設置有測試電池裝配結構，且集成芯片裝配艙的兩側均開設有通氣孔，所述維護便捷結構設置于集成芯片裝配艙的內部，所述維護便捷結構的一側連接有芯片防護散熱裝配結構，且芯片防護散熱裝配結構的內部裝配有測試集成芯片，所述防護屏蔽結構設置于集成芯片裝配艙的內壁。本發明通過相互匹配設置的插桿裝配槽與測試插桿，能夠保證測試插桿安裝與使用的便利性，并且通過設置的測試插桿能夠方便對鉛蓄電池等大型尺寸的電池進行內阻測試，以此能夠提高集成芯片測試電池內阻類型的多樣性。

技術領域

本發明涉及電池內阻測試芯片技術領域，具體為一種測試電池內阻的集成芯片。

背景技術

集成芯片是現代數字集成芯片主要使用CMOS工藝制造的。CMOS器件的靜態功耗很低，但是在高速開關的情況下，CMOS器件需要電源提供瞬時功率，高速CMOS器件的動態功率要求超過同類雙極性器件。因此必須對這些器件加去耦電容以滿足瞬時功率要求。現代集成芯片有多種封裝結構，對于分立元件，引腳越短，EMI問題越小。因為表貼器件有更小的安裝面積和更低的安裝位置，因此有更好的EMC性能，所以應首選表貼元件，甚至直接在PCB上安裝裸片。

一般在對電池內阻進行測試時會因為電池的尺寸與型號不同而無法匹配測試，并且在測試時會因為外界的電磁影響而導致測試結果不準確的問題，同時在集成芯片使用時存在芯片防護、散熱、維護等不便的問題，為此，我們提出一種實用性更高的測試電池內阻的集成芯片。

發明內容

本發明的目的在于提供一種測試電池內阻的集成芯片，解決了一般在對電池內阻進行測試時會因為電池的尺寸與型號不同而無法匹配測試，并且在測試時會因為外界的電磁影響而導致測試結果不準確的問題，同時在集成芯片使用時存在芯片防護、散熱、維護等不便的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種測試電池內阻的集成芯片，包括集成芯片裝配艙、維護便捷結構和防護屏蔽結構，所述集成芯片裝配艙的一側設置有測試電池裝配結構，且集成芯片裝配艙的兩側均開設有通氣孔，所述維護便捷結構設置于集成芯片裝配艙的內部，所述維護便捷結構的一側連接有芯片防護散熱裝配結構，且芯片防護散熱裝配結構的內部裝配有測試集成芯片，所述防護屏蔽結構設置于集成芯片裝配艙的內壁，所述集成芯片裝配艙的一端設置有拆卸維護結構。

優選的，所述測試電池裝配結構包括電池裝配艙、第一電池連接觸點、第二電池連接觸點、按壓盤、連接軸、插桿裝配槽和測試插桿，且電池裝配艙內部的底端設置有第一電池連接觸點，并且第一電池連接觸點的上方設置有第二電池連接觸點，所述第二電池連接觸點的上端連接有連接軸，且連接軸的上端連接有按壓盤，所述電池裝配艙的外側端面開設有插桿裝配槽，且插桿裝配槽的內部設置有測試插桿。

優選的，所述連接軸貫穿于電池裝配艙的內部，且第二電池連接觸點通過按壓盤和連接軸與電池裝配艙之間構成伸縮結構，并且第一電池連接觸點與第二電池連接觸點之間上下相互對齊。

優選的，所述插桿裝配槽和測試插桿均設置有兩個，且插桿裝配槽與測試插桿之間相互匹配。

優選的，所述芯片防護散熱裝配結構包括裝配卡板、卡槽和連接墊片，且裝配卡板的內部設置有卡槽，并且卡槽的內部安置有連接墊片。

優選的，所述裝配卡板通過卡槽與測試集成芯片之間相互卡合，且測試集成芯片的下端與連接墊片之間相互貼合，并且測試集成芯片的下端面與裝配卡板內端面之間的間隙范圍為0-5mm。

優選的，所述維護便捷結構包括裝配電機、螺桿、滑塊和限位槽，且裝配電機的輸出端連接有螺桿，并且螺桿的外側連接有滑塊，同時滑塊的外側設置有限位槽，所述裝配電機通過螺桿與滑塊之間構成伸縮結構，且滑塊通過限位槽與集成芯片裝配艙之間構成滑動結構。