[發(fā)明專利]組合式傳感器、電子設(shè)備及組合式傳感器的制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011005109.6
• 申請日: 2020-09-22
• 公開（公告）號: CN112174084B
• 公開（公告）日: 2023-09-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱恩成;陳磊;張強(qiáng);劉兵
• 申請（專利權(quán)）人: 青島歌爾智能傳感器有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;H04R19/04;H04R31/00;G01P15/08
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 梁馨怡

1.一種組合式傳感器，其特征在于，所述組合式傳感器包括：

第一傳感器，所述第一傳感器包括第一封裝結(jié)構(gòu)和第一傳感器芯片，所述第一封裝結(jié)構(gòu)包括分體設(shè)置的第一基板、第一支撐件以及第二基板，所述第一基板、第二基板及第一支撐件圍合形成第一空腔，所述第一傳感器芯片設(shè)于所述第一空腔內(nèi)，并與所述第一基板電連接；和

第二傳感器，所述第二傳感器包括第二傳感器芯片，所述第二傳感器芯片與所述第一傳感器芯片在垂直于所述第二基板的方向上對應(yīng)排列設(shè)置，并通過所述第二基板、第一支撐件與所述第一基板電連接；

所述第一支撐件開設(shè)有貫通其上下表面的第一通孔，所述第一基板開設(shè)有與所述第一通孔連通的第二通孔，所述第二基板開設(shè)有與所述第一通孔連通的第三通孔，所述第一通孔內(nèi)設(shè)有第一導(dǎo)電件，所述第二通孔和第三通孔內(nèi)分別設(shè)有第二導(dǎo)電件和第三導(dǎo)電件，所述第一導(dǎo)電件的兩端分別抵接第二導(dǎo)電件和第三導(dǎo)電件，所述第二傳感器芯片與所述第三導(dǎo)電件電連接；所述第一封裝結(jié)構(gòu)全部由PCB板材質(zhì)制作。

2.如權(quán)利要求1所述的組合式傳感器，其特征在于，所述第二傳感器還包括第二封裝結(jié)構(gòu)，所述第二封裝結(jié)構(gòu)包括分體設(shè)置的第二支撐件和蓋板，所述蓋板與所述第二基板、第二支撐件圍合形成第二空腔，所述第二傳感器芯片設(shè)于所述第二空腔內(nèi)，并通過第二基板、第一支撐件與所述第一基板電連接。

3.如權(quán)利要求2所述的組合式傳感器，其特征在于，所述第一通孔設(shè)有多個，多個所述第一通孔間隔分布于所述第一支撐件的周緣，所述第一導(dǎo)電件對應(yīng)設(shè)有多個；或，

所述第一通孔呈環(huán)形設(shè)置，并位于所述第一支撐件的周緣。

4.如權(quán)利要求2所述的組合式傳感器，其特征在于，所述第一導(dǎo)電件、第二導(dǎo)電件和第三導(dǎo)電件三者中的至少一者的材質(zhì)為金屬；和/或，

所述第一導(dǎo)電件、第二導(dǎo)電件和第三導(dǎo)電件三者中的至少一者外表面鍍設(shè)有金層。

5.如權(quán)利要求2至4中任一項(xiàng)所述的組合式傳感器，其特征在于，所述第二基板的面向所述第二傳感器芯片的表面設(shè)置有第一焊腳，所述第一焊腳與所述第三導(dǎo)電件電連接，所述第二傳感器芯片通過金屬線與所述第一焊腳連接；和/或，

所述第一基板背離所述第二基板的表面設(shè)有第二焊腳，所述第二焊腳與所述第二導(dǎo)電件電連接。

6.如權(quán)利要求2所述的組合式傳感器，其特征在于，所述第一支撐件、第二支撐件以及所述蓋板均為PCB板。

7.如權(quán)利要求1所述的組合式傳感器，其特征在于，所述第一傳感器為MEMS麥克風(fēng)，所述第一基板上開設(shè)有聲孔；和/或，

所述第二傳感器為慣性傳感器。

8.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括殼體和設(shè)于所述殼體內(nèi)的組合式傳感器，所述組合式傳感器為如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的組合式傳感器。