[發明專利]公頭、母座、連接器、信號線、信號傳輸組件及電子設備

有效

• 申請號: 202011004912.8
• 申請日: 2020-04-07
• 公開（公告）號: CN112202015B
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 胡睢寧;吳文魁;雷高兵;蘇天杰
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01R27/00
• 分類號: H01R27/00;H01R13/02;H01R13/6461;H01R13/504;H01R13/648;H01R13/502;H01R13/6594;H01R12/72;H01R13/627;H01R13/6477;H01R13/6582;H01R13/6581;H01R24/00
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• 代理人: 暫無信息

1.一種連接器公頭，其特征在于，所述公頭包括舌芯、前抽引殼和后抽引殼，其中：

所述前抽引殼和所述后抽引殼對插設置；所述前抽引殼與所述后抽引殼之間形成密閉的容置空間；

所述舌芯容置于所述前抽引殼和所述后抽引殼形成的容置空間內；

所述舌芯包含第一類型接口的端子和第二類型接口的端子；所述第一類型接口與所述第二類型接口用于實現不同信號的傳輸；

所述第一類型接口和所述第二類型接口內用于傳輸高頻信號的端子為高頻信號端子，所述第一類型接口的高頻信號端子分布于所述舌芯的兩個相對設置的端面上，或，所述第二類型接口的高頻信號端子分布于所述舌芯的兩個相對設置的端面上；

所述第一類型接口的高頻信號端子之間、所述第二類型接口的高頻信號端子之間、所述第一類型接口的高頻信號端子和所述第二類型接口的高頻信號端子之間在相同端面上間隔設置非高頻信號端子。

2.如權利要求1所述的連接器公頭，其特征在于，所述第一類型接口設置于第一功能區域；所述第一類型接口設置于第二功能區域，所述第一功能區域和所述第二功能區域為所述舌芯的不同區域。

3.如權利要求1或2所述的連接器公頭，其特征在于，所述第一類型接口的端子分布于所述舌芯的兩個相對設置的端面上，和所述第二類型接口的端子分布于所述舌芯的兩個相對設置的端面上；一個所述端面上的端子，與另一個所述端面上的相鄰的端子交錯排列。

4.如權利要求3所述的連接器公頭，其特征在于，至少一個所述高頻信號端子的寬度大于其他非高頻端子的寬度。

5.如權利要求1或2任一項所述的連接器公頭，其特征在于，所述后抽引殼的用于與所述前抽引殼連接的端面上開設有缺口。

6.如權利要求1或2任一項所述的連接器公頭，其特征在于，所述舌芯包括第一子限位結構和第二子限位結構，所述第一子限位結構用于對所述第一類型接口的端子進行限位，所述第二子限位結構用于對所述第二類型接口的端子進行限位；所述第一子限位結構的體積與所述第二子限位結構的體積不同。

7.如權利要求1或2任一項所述的連接器公頭，其特征在于，所述連接器公頭還包括印刷電路板和接地片，所述接地片的一端與所述印刷電路板的接地焊盤電連接，另一端與所述前抽引殼電連接；所述前抽引殼與所述后抽引殼固定連接。

8.如權利要求1或2任一項所述的連接器公頭，其特征在于，所述公頭還包括卡勾，所述卡勾具有第一卡接部和第二卡接部；

所述前抽引殼設置有第一卡孔，所述舌芯設置有第一滑孔，所述后抽引殼設置有第二滑孔，所述卡勾容置于所述前抽引殼和所述后抽引殼形成的容置空間內；且所述第一卡接部從通過所述第一卡孔伸出至所述前抽引殼的外部，所述第二卡接部穿過所述第一滑孔和所述第二滑孔伸出至所述后抽引殼的外部。

9.如權利要求1或2任一項所述的連接器公頭，其特征在于，所述第一類型接口用于實現對HDMI的信號進行傳輸，第二類型接口用于實現對USB的信號進行傳輸。

10.一種信號傳輸組件，其特征在于，包括信號線，連接器母座以及如權利要求1～9任一項所述的連接器公頭；

所述信號線包括多組線纜，以及設置于每組所述線纜中的至少一根接地線，所述接地線接地設置；每組所述線纜可用于實現至少一種信號的傳輸，且每組所述線纜外包覆有導電金屬層，所述信號線的兩端分別與一個所述連接器相連，以實現兩個所述連接器之間的信號傳輸。

11.如權利要求10所述的信號傳輸組件，其特征在于，所述信號線的端部與所述連接器公頭連接，所述信號線中的部分所述接地線固定于所述后抽引殼，所述信號線的另一部分所述接地線固定于所述連接器公頭的印刷電路板的接地焊盤。