[發明專利]晶棒檔片及晶棒切割方法有效
| 申請號： | 202011004365.3 | 申請日： | 2020-09-22 |
| 公開（公告）號： | CN112092225B | 公開（公告）日： | 2022-07-19 |
| 發明（設計）人： | 周虹 | 申請（專利權）人： | 上海新昇半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | B28D5/04 | 分類號： | B28D5/04;B28D7/04 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明偉 |
| 地址： | 201306 上海市浦東新區中國（上海）自由*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶棒檔片 切割 方法 | ||
1.一種晶棒檔片，在晶棒切割過程中兩個所述晶棒檔片對稱貼置于待切割晶棒的相對兩側，且沿晶棒的長度方向延伸，其特征在于，所述晶棒檔片具有兩個相對的表面，其中，與所述晶棒相貼置的表面為弧形面，所述晶棒部分嵌入所述弧形面內；切割時，晶棒放置于粘結有樹脂條的工件板上，所述晶棒檔片與所述工件板位于晶棒的不同側面，且與所述樹脂條具有間距，在晶棒切割過程中晶棒檔片被同步切割。
2.根據權利要求1所述的晶棒檔片，其特征在于：所述晶棒檔片的高度為晶棒半徑的1/4～1/2，寬度為晶棒半徑的1/15～1/6。
3.根據權利要求1所述的晶棒檔片，其特征在于：所述晶棒檔片的材質和所述樹脂條的材質相同。
4.根據權利要求1所述的晶棒檔片，其特征在于：所述晶棒檔片的材質為石墨。
5.根據權利要求1所述的晶棒檔片，其特征在于：所述晶棒檔片通過黏膠貼置于所述晶棒的相對兩側。
6.一種晶棒切割方法，其特征在于，所述晶棒切割方法采用如權利要求1-5任一項所述的晶棒檔片對稱貼置于待切割晶棒的相對兩側，在晶棒切割過程中晶棒檔片被同步切割，切割完成后去除所述晶棒檔片。
7.根據權利要求6所述的晶棒切割方法，其特征在于，切割完成后采用熱水進行脫膠以去除所述晶棒檔片。
8.根據權利要求7所述的晶棒切割方法，其特征在于，采用熱水進行脫膠的過程中，熱水的水位大于等于晶棒直徑的3/4。
9.根據權利要求6-8任一項所述的晶棒切割方法，其特征在于，晶棒切割過程中采用結構線進行切割。
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