[發明專利]一種PCB板生產用整平裝置

在審

• 申請號: 202011003375.5
• 申請日: 2020-09-22
• 公開（公告）號: CN112291931A
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 吳偉珍;謝磊
• 申請（專利權）人: 奧士康科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 長沙明新專利代理事務所(普通合伙) 43222
• 代理人: 徐新

本發明提供一種PCB板生產用整平裝置。所述PCB板生產用整平裝置包括底座；第一框架，所述第一框架安裝在所述底座的頂側，所述第一框架內滑動安裝有橫向輥壓裝置，所述橫向滾壓裝置用于將所述PCB板進行整平；第二框架，所述第二框架安裝在所述第一框架的頂側，所述第二框架上安裝有升降裝置，所述升降裝置用于對所述橫向輥壓裝置進行高度調節；置物臺，所述置物臺安裝在所述底座的頂側，所述置物臺位于所述橫向輥壓裝置的下方；控制器，所述控制器與所述橫向輥壓裝置和所述升降裝置相連接。本發明提供的PCB板生產用整平裝置具有自動化程度高、工作效率高的優點。

技術領域

本發明涉及PCB板生產設備技術領域，尤其涉及一種PCB板生產用整平裝置。

背景技術

PCB板是印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。印制電路板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產品的發展過程中，仍然保持強大的生命力。未來印制電路板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。

現有的PCB板在進行加工時，需要進行整平，現有的整平方式在進行整平時，常常采用手工進行整平，這樣的整平方式在進行整平時效率較低，且人工整平時很容易損毀PCB板。

因此，有必要提供一種新的PCB板生產用整平裝置解決上述技術問題。

發明內容

本發明解決的技術問題是提供一種自動化程度高、工作效率高的PCB板生產用整平裝置。

為解決上述技術問題，本發明提供的PCB板生產用整平裝置包括：

底座；

第一框架，所述第一框架安裝在所述底座的頂側，所述第一框架內滑動安裝有橫向輥壓裝置，所述橫向滾壓裝置用于將所述PCB板進行整平；

第二框架，所述第二框架安裝在所述第一框架的頂側，所述第二框架上安裝有升降裝置，所述升降裝置用于對所述橫向輥壓裝置進行高度調節；

置物臺，所述置物臺安裝在所述底座的頂側，所述置物臺位于所述橫向輥壓裝置的下方；

控制器，所述控制器與所述橫向輥壓裝置和所述升降裝置相連接。

優選的，所述升降裝置包括第一電機，所述第一電機安裝在所述第二框架的頂側，所述第一電機的輸出軸上固定安裝有螺紋桿，所述螺紋桿的底端貫穿所述第二框架并螺紋套接有套桿，所述套桿的底端貫穿所述第一框架并與所述橫向輥壓裝置固定連接。

優選的，所述第二框架的兩側均固定安裝有軌道，所述套桿的兩側均固定安裝有滑塊，所述滑塊與所述軌道滑動連接。

優選的，所述橫向輥壓裝置包括外殼，所述外殼的底側開設有凹槽，所述凹槽內轉動安裝有絲桿，所述外殼上安裝有第二電機，所述第二電機的輸出軸與所述絲桿相連接，所述絲桿上螺紋套接有滑動座，所述滑動座的底側安裝有緩沖輥壓裝置。

優選的，所述滑動座的頂側固定安裝有滑座，所述第一框架的頂側內壁上固定安裝有滑軌，所述滑座與所述滑軌滑動連接。

優選的，所述外殼的兩側均固定安裝有限位塊，所述第一框架的兩側內壁上均固定安裝有限位軌道，所述限位塊與所述限位軌道滑動連接。