[發明專利]一種IC芯片自動喂料裝置及其使用方法

在審

• 申請號: 202011003171.1
• 申請日: 2020-09-22
• 公開（公告）號: CN112004401A
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 孫潤其;孫黎明;張凱;黃飛;梁正永;朱大恒
• 申請（專利權）人: 上海安理創科技有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司 31253
• 代理人: 孫永智

本發明公開了一種IC芯片自動喂料裝置，包括IC芯片吸附平臺，所述IC芯片吸附平臺的頂部活動連接有固定底座，所述IC芯片吸附平臺的前表面固定連接有控制器，所述固定底座的頂部固定連接有直振器，所述直振器的頂部設置有ESD滑軌，所述ESD滑軌的頂部固定連接有ESD漏斗；通過設計的控制器、直振器、ESD滑軌和ESD漏斗，便于傳感器檢測貼片機IC芯片吸附平臺的IC芯片，平臺無IC芯片時，將信息反饋到直振，然后通過ESD軌道將ESD漏斗內IC芯片補充到傳感器平臺上，供貼片機生產吸附使用，從而解決了由于技術及成本上的原因導致生產效率低，以及表面貼裝時容易出現吸偏的問題。

技術領域

本發明屬于貼片機設備技術領域，具體涉及一種IC芯片自動喂料裝置及相應的使用方法。

背景技術

貼片機又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”，在生產線中，它配置在點膠機或絲網印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備，分為手動和全自動兩種，全自動貼片機是用來實現高速、高精度地全自動地貼放元器件的設備，是整個SMT生產中最關鍵、最復雜的設備。

現有的集成電路板表面貼裝集成芯片的托盤是由抗靜電材料注塑成型，根據貼片機精度高低，決定托盤裝載區域相對集成芯片外擴大小，表面貼裝過程中，通過貼片機CCD攝像系統對集成芯片底部焊盤進行精確定位，再通過貼片機上傳動系統對集成芯片轉載托盤時偏位問題進行局部的調整，實現精密的貼裝。但是，由于技術及成本上的原因需要生產員工將出現較大偏差的芯片一顆一顆對位擺入托盤，且對托盤物料進行更換時,需停機作業,上述行為給生產過程造成巨大困難，導致生產效率低，由于托盤區域需人工固定,表面貼裝時容易出現吸偏的問題，為此我們提出一種IC芯片自動喂料裝置及相應的使用方法。

發明內容

本發明的目的在于提供一種IC芯片自動喂料裝置及相應的使用方法，以解決上述背景技術中提出現有的集成電路板表面貼裝集成芯片的托盤是由抗靜電材料注塑成型，根據貼片機精度高低，決定托盤裝載區域相對集成芯片外擴大小，表面貼裝過程中，通過貼片機CCD攝像系統對集成芯片底部焊盤進行精確定位，再通過貼片機上傳動系統對集成芯片轉載托盤時偏位問題進行局部的調整，實現精密的貼裝。但是，由于技術及成本上的原因需要生產員工將出現較大偏差的芯片一顆一顆對位擺入托盤，且對托盤物料進行更換時,需停機作業,上述行為給生產過程造成巨大困難，導致生產效率低，由于托盤區域需人工固定,表面貼裝時容易出現吸偏的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種IC芯片自動喂料裝置，包括IC芯片吸附平臺，IC芯片吸附平臺的頂部活動連接有固定底座，固定底座的頂部連接有直振器，直振器的上部設置ESD漏斗，還包括ESD滑軌，ESD滑軌的入料口連通所述ESD漏斗的下料口，ESD滑軌的出料口連通所述IC芯片吸附平臺的傳感器；

還包括控制器，傳感器的輸出端與控制器的輸入端電性連接，控制器的輸出端電連通所述直振器，根據傳感器的傳感信號控制所述直振器的振動狀態。

優選的，所述固定底座的前表面設置有固定塊，所述固定底座的后表面活動套接有卡接塊，所述固定塊的內側活動套接有移動推塊，所述移動推塊的前表面固定連接有活動塊，所述固定塊的前表面設置又旋鈕，所述旋鈕的后表面固定連接有滾軸絲桿，所述滾軸絲桿的后端活動套接于活動塊的內部。

優選的，控制器為數字調頻振動送料控制器。

優選的，ESD滑軌與直振器連接。

優選的，卡接塊的上表面開設有螺孔，螺孔的數量為兩個，兩個螺孔均勻分布在固定底座的上表面兩側。

優選的，移動推塊的兩側活動套接有限位導軌，兩個限位導軌的一側分別固定于固定塊的內部兩側。

優選的，固定塊的前表面開設有圓形開口，滾軸絲桿活動套接于圓形孔洞內。

一種IC芯片自動喂料裝置的使用方法：有如下的使用步驟：