[發明專利]一種基于SIP封裝技術的小型化光電振蕩器

有效

• 申請號: 202011002098.6
• 申請日: 2020-09-22
• 公開（公告）號: CN112117238B
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發明（設計）人: 潘超群;蘇坪;徐晟;丁勇;郭培培;周王偉;劉永杰
• 申請（專利權）人: 上海無線電設備研究所
• 主分類號: H01L23/06
• 分類號: H01L23/06;H01L23/373;H01L23/552;H01L25/16
• 代理公司: 上海元好知識產權代理有限公司 31323
• 代理人: 包姝晴;張靜潔

1.一種基于SIP封裝技術的小型化光電振蕩器，其特征在于，

包括光電振蕩器光模塊、光電振蕩器電模塊，和對其封裝的金屬陶瓷殼體，所述光電振蕩器光模塊與所述光電振蕩器電模塊通過殼體內的金屬隔板隔離，所述隔板內開孔設置射頻絕緣子，用以連接光電振蕩器光模塊與光電振蕩器電模塊的相應器件進行信號傳輸；

其中，所述光電振蕩器光模塊的器件通過墊片燒結在鍍金的殼體內表面；所述光電振蕩器電模塊的器件通過微帶板上的開孔，燒結在鍍金的殼體內表面，經微帶板傳輸信號；射頻絕緣子焊接在微帶板的傳輸線上。

2.如權利要求1所述的小型化光電振蕩器，其特征在于，

所述金屬陶瓷殼體包含以可伐材料制備的金屬腔體，并采用95％AL₂O₃的陶瓷材料作為外殼；可伐材料與陶瓷材料之間用純銀焊料焊接平封邊；可伐材料的金屬腔體表面鍍金。

3.如權利要求1所述的小型化光電振蕩器，其特征在于，

所述金屬隔板使用可伐材料制成；

所述金屬隔板的兩側表面分別涂敷吸光材料和吸波材料。

4.如權利要求1所述的小型化光電振蕩器，其特征在于，

所述金屬隔板處用于放置射頻絕緣子的孔徑大于二分之一波長。

5.如權利要求1所述的小型化光電振蕩器，其特征在于，

所述光電振蕩器光模塊的器件使用分立式的光學芯片器件，以導電膠H20E粘接在鍍金的殼體內表面；

所述光電振蕩器光模塊的器件的焊盤之間，光電振蕩器的芯片引腳與光電振蕩器光模塊的器件的焊盤之間，均實現金絲鍵合。

6.如權利要求1所述的小型化光電振蕩器，其特征在于，

所述光電振蕩器電模塊的器件使用MMIC器件，通過微帶板的開孔，以H20E導電膠粘接在鍍金的殼體內表面，經Rogers5880微帶板傳輸信號；

所述光電振蕩器電模塊的器件的焊盤之間，光電振蕩器的芯片引腳與光電振蕩器電模塊的器件的焊盤之間，均實現金絲鍵合。

7.如權利要求1所述的小型化光電振蕩器，其特征在于，

所述光電振蕩器光模塊包括激光器、電光調制器、光耦合器、回音廊式光延遲單元、光電探測器；所述光電振蕩器電模塊包括開關芯片、多級濾波器、低噪聲放大器、電耦合器；

其中，光電探測器與開關芯片之間，電耦合器與電光調制器之間，均通過射頻絕緣子實現光電振蕩器光模塊與光電振蕩器電模塊的信號互連。

8.如權利要求1所述的小型化光電振蕩器，其特征在于，

光電振蕩器芯片采用陶瓷四邊引線扁平封裝，通過供電引腳進行信號驅動，通過兩個焊接絕緣子引腳進行信號傳輸；其中，焊接絕緣子引腳采用50歐姆引腳，其余引腳采用銅線表面鍍鎳處理。

9.如權利要求1所述的小型化光電振蕩器，其特征在于，

光電振蕩器芯片的尺寸為30×30×10mm³。