[發明專利]一種電子產品用高透明TPU薄膜及其制備方法有效
| 申請號: | 202011002031.2 | 申請日: | 2020-09-22 |
| 公開(公告)號: | CN112239595B | 公開(公告)日: | 2021-12-28 |
| 發明(設計)人: | 何建雄;楊博 | 申請(專利權)人: | 東莞市雄林新材料科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C08L75/04 | 分類號: | C08L75/04;C08K9/06;C08K9/04;C08K7/26;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/42;C08G18/32;C08G18/38;C08K3/04;C08J5/18 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 鞏克棟 |
| 地址: | 523000 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子產品 透明 tpu 薄膜 及其 制備 方法 | ||
1.一種電子產品用高透明TPU薄膜,其特征在于,所述電子產品用高透明TPU薄膜的制備原料按重量份數計包括如下組分:
所述含氟多元醇為十三氟正辛醇、六氟正丙醇、六氟異丙醇或六氟正丁醇中的任意一種或至少兩種的組合;
所述改性氧化石墨烯為殼聚糖改性氧化石墨烯;
所述改性多孔二氧化硅的制備原料按重量份數計包括:二氧化硅100份、氨水1-5份、表面活性劑1-5份、硅烷偶聯劑0.5-2份和溶劑50-60份;所述表面活性劑為陽離子型表面活性劑;所述硅烷偶聯劑為含環氧基基團的硅烷偶聯劑;所述改性多孔二氧化硅由以下制備方法制備得到:將二氧化硅、氨水和溶劑混合,進行預熱反應后,再加入陽離子型表面活性劑和硅烷偶聯劑混合攪拌,得到所述改性多孔二氧化硅。
2.根據權利要求1所述的電子產品用高透明TPU薄膜,其特征在于,所述聚酯多元醇包括聚丁二酸丁二醇酯、聚己二酸丁二醇酯、聚己二酸己二醇酯或聚己二酸丁二醇乙二醇酯中的任意一種或至少兩種的組合。
3.根據權利要求1所述的電子產品用高透明TPU薄膜,其特征在于,所述聚酯多元醇的數均分子量為1000-3000。
4.根據權利要求1所述的電子產品用高透明TPU薄膜,其特征在于,所述聚乙二醇的數均分子量為400-2000。
5.根據權利要求1所述的電子產品用高透明TPU薄膜,其特征在于,所述含氟多元醇為十三氟正辛醇和/或六氟正丁醇。
6.根據權利要求1所述的電子產品用高透明TPU薄膜,其特征在于,所述擴鏈劑包括乙二醇、1,3-丙二醇或1,4-丁二醇中的任意一種或至少兩種的組合。
7.根據權利要求1所述的電子產品用高透明TPU薄膜,其特征在于,所述表面活性劑為十二烷基三甲基溴化銨、十六烷基三甲基溴化銨或十八烷基三甲基溴化銨中的任意一種或至少兩種的組合。
8.根據權利要求1所述的電子產品用高透明TPU薄膜,其特征在于,所述硅烷偶聯劑為γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷。
9.根據權利要求1所述的電子產品用高透明TPU薄膜,其特征在于,所述溶劑為THF和/或DMF。
10.根據權利要求1所述的電子產品用高透明TPU薄膜,其特征在于,所述預熱反應的溫度為120-130℃,所述預熱反應的時間為1-2h。
11.根據權利要求1所述的電子產品用高透明TPU薄膜,其特征在于,所述混合攪拌的溫度為140-160℃,所述混合攪拌的時間為40-50min。
12.根據權利要求1所述的電子產品用高透明TPU薄膜,其特征在于,所述改性多孔二氧化硅的比表面積為600-800m2/g,所述改性多孔二氧化硅的孔道的平均孔徑為30-50nm。
13.根據權利要求1所述的電子產品用高透明TPU薄膜,其特征在于,所述催化劑包括二月桂酸二丁基錫、辛酸亞錫或辛酸鈷中的任意一種或至少兩種的組合。
14.根據權利要求1-13中任一項所述電子產品用高透明TPU薄膜的制備方法,其特征在于,所述制備方法包括以下步驟:
(1)將聚酯多元醇、聚乙二醇、含氟多元醇、異佛爾酮二異氰酸酯和催化劑混合,反應得到聚氨酯預聚物;
(2)將步驟(1)得到的聚氨酯預聚物、改性氧化石墨烯和擴鏈劑混合,反應得到聚氨酯彈性體;
(3)將步驟(2)得到的聚氨酯彈性體和改性多孔二氧化硅混合攪拌,擠出成型,得到所述電子產品用高透明TPU薄膜。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東莞市雄林新材料科技股份有限公司,未經東莞市雄林新材料科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011002031.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





