[發(fā)明專利]高密度存儲一體化芯片焊接裝置

在審

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• 申請日: 2020-09-22
• 公開（公告）號: CN112059510A
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發(fā)明（設計）人: 任曉偉
• 申請（專利權）人: 復漢海志（江蘇）科技有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04;B23K37/00;B23K101/36
• 代理公司: 鹽城平易安通知識產權代理事務所(普通合伙) 32448
• 代理人: 陳彩芳

1.高密度存儲一體化芯片焊接裝置，包括芯片焊接裝置主體（1），其特征在于：所述芯片焊接裝置主體（1）的下端外表面設置有底座（2），所述底座（2）的上端外表面設置有散熱板（4），所述散熱板（4）的外端設置有安放槽（3），所述安放槽（3）的外端對應底座（2）的上端外表面設置有滑軌（5），所述滑軌（5）的外端設置有滑動固定板（6），所述滑動固定板（6）的中央下端外表面設置有固定墊（7），所述底座（2）的前端外表面設置有卡板（13），所述卡板（13）的后端對應底座（2）的前端內表面設置有卡槽（14），所述卡槽（14）的后端設置有貫穿孔（11），所述貫穿孔（11）的外端設置有移動板（8），所述移動板（8）的外端對應底座（2）的前端內表面設置有移動槽（9），所述移動槽（9）的內表面對應移動板（8）的中央設置有觀察窗（12），所述觀察窗（12）的上端對應移動板（8）的上端設置有把手（10）。

2.根據(jù)權利要求1所述的高密度存儲一體化芯片焊接裝置，其特征在于：所述芯片焊接裝置主體（1）的下端外表面與底座（2）之間固定連接，且底座（2）的下端設置有支撐腳柱，支撐腳柱的數(shù)量為四組，所述底座（2）的高度小于芯片焊接主體的高度。

3.根據(jù)權利要求1所述的高密度存儲一體化芯片焊接裝置，其特征在于：所述底座（2）的上端外表面與散熱板（4）之間固定連接，且散熱板（4）的形狀為帶有網孔的長方形，所述散熱板（4）的層數(shù)為兩層，所述散熱板（4）卡嵌于安放槽（3）的內端，所述安放槽（3）貫穿于底座（2）的上下端外表面，且安放槽（3）的深度等于底座（2）的高度，所述散熱板（4）位于安放槽（3）的上端靠近底座（2）上端外表面的位置。

4.根據(jù)權利要求1所述的高密度存儲一體化芯片焊接裝置，其特征在于：所述底座（2）的上端外表面與滑軌（5）之間固定連接，且滑軌（5）的長度小于底座（2）的長度，所述滑軌（5）的數(shù)量為兩組，所述滑軌（5）的外端與滑動固定板（6）之間滑動連接，且滑動固定板（6）的長度長于滑軌（5）之間的距離，所述滑動固定板（6）的中央下端外表面與固定墊（7）之間固定連接，且固定墊（7）的長度等于安放槽（3）內端的寬度，所述固定墊（7）的材質為耐熱硅膠材質。

5.根據(jù)權利要求1所述的高密度存儲一體化芯片焊接裝置，其特征在于：所述底座（2）的前端外表面與卡板（13）之間通過卡槽（14）活動連接，且卡板（13）的兩端外表面截面大小小于卡槽（14）的截面大小，所述卡槽（14）的后端與貫穿孔（11）之間活動連接，且卡槽（14）的截面大小大于貫穿孔（11）的截面大小，所述貫穿孔（11）的截面大小大于卡板（13）的兩端外表面截面大小，所述貫穿孔（11）分別位于移動板（8）的四角處。

6.根據(jù)權利要求1所述的高密度存儲一體化芯片焊接裝置，其特征在于：所述移動槽（9）卡嵌于底座（2）的前端內表面，且移動槽（9）的截面大小等于移動板（8）的截面大小，所述觀察窗（12）卡嵌于移動板（8）的中央前后端外表面，且觀察窗（12）為防藍光晶片玻璃，所述移動板（8）的上端與把手（10）之間固定連接。

7.根據(jù)權利要求1所述的高密度存儲一體化芯片焊接裝置，其特征在于：所述觀察窗（12）的截面面積大小等于移動板（8）的截面面積大小的三分之一，且觀察窗（12）的層數(shù)為兩層，所述同一水平面上的貫穿孔（11）之間的距離大于觀察窗（12）的寬度，且同一垂直面上的貫穿孔（11）之間的距離小于觀察窗（12）的高度。