[發(fā)明專利]材料與功能一體化SMA點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)、隔振器及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011001572.3
• 申請日: 2020-09-22
• 公開（公告）號: CN112343195B
• 公開（公告）日: 2022-11-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 柏龍;任文鑫;陳曉紅;張俊芳;龔程;孫園喜;彭艷;羅均;蒲華燕;謝少榮
• 申請（專利權(quán)）人: 重慶大學(xué)
• 主分類號: E04B1/98
• 分類號: E04B1/98;E04H9/02;E01D19/04
• 代理公司: 深圳國聯(lián)專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 44465
• 代理人: 晏達(dá)峰

1.一種材料與功能一體化SMA點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括在三維空間內(nèi)周期性有序排列并相互連接的若干個(gè)點(diǎn)陣單胞；所述點(diǎn)陣單胞采用形狀記憶合金材料制作。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的材料與功能一體化SMA點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述形狀記憶合金材料為鎳鈦合金。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的材料與功能一體化SMA點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述點(diǎn)陣單胞為菱形十二面體點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)；點(diǎn)陣單胞的桿徑為0.4mm，棱長為4mm。

4.一種權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的SMA點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

s1.利用計(jì)算機(jī)輔助軟件構(gòu)建所述SMA點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)的三維模型；

s2.以樹脂塑母材，采用增材制造技術(shù)制作所述SMA點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)的熔模；

s3.將所述熔模埋入砂箱使其高溫氣化后形成所述SMA點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)的型腔；

s4.通過在所述型腔中澆筑鎳鈦記憶合金液態(tài)金屬；將冷卻后將成型出的點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)進(jìn)行表面硅酮樹脂涂層處理。

5.一種采用權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述SMA點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)的隔振器，其特征在于：包括上支座板、下支座板、設(shè)置于所述上支座板與下支座板之間的芯體、外套于所述芯體的隔振環(huán)，以及用于對所述隔振環(huán)通電加熱的外部可控直流電源；所述隔振環(huán)采用所述SMA點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)制作；所述上支座板和下支座板設(shè)有用于連接結(jié)構(gòu)物的螺紋孔；所述上支座板、下支座板和芯體進(jìn)行絕緣涂層處理；所述外部可控直流電源通過設(shè)置于隔振環(huán)頂部和底部的石墨蒙皮對隔振環(huán)進(jìn)行通電。