[發明專利]一種散熱封裝結構及其制備方法、以及電子器件

在審

• 申請號: 202011001292.2
• 申請日: 2020-09-21
• 公開（公告）號: CN112151469A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 陳建超;于上家
• 申請（專利權）人: 青島歌爾微電子研究院有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 關向蘭

1.一種散熱封裝結構，其特征在于，包括：

基板，所述基板具有安裝側；

芯片，所述芯片設于所述安裝側；

塑封體，所述塑封體設于所述安裝側，且包裹所述芯片設置；以及，

散熱結構，設于所述塑封體，且所述散熱結構與所述芯片連接，用以對所述芯片進行散熱。

2.如權利要求1所述的散熱封裝結構，其特征在于，所述散熱結構包括：

散熱金屬層，設于所述塑封體遠離所述基板的一側；以及，

散熱連接部，設于所述塑封體內，且連接所述散熱金屬層和所述芯片設置。

3.如權利要求2所述的散熱封裝結構，其特征在于，所述散熱連接部設有多個，多個所述散熱連接部間隔分布于所述芯片背離所述基板的一側。

4.如權利要求2所述的散熱封裝結構，其特征在于，所述散熱金屬層的材質為銅或不銹鋼。

5.如權利要求2所述的散熱封裝結構，其特征在于，所述散熱連接部的材質為錫、銀或銅。

6.一種如權利要求1至5任意一項所述的散熱封裝結構的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一基板，所述基板的一側設置有芯片；

對所述芯片進行塑封，形成包裹所述芯片設置的塑封體；

在所述塑封體上設置散熱連接部，使所述散熱連接部的一端與所述芯片連接，另一端顯露于所述塑封體遠離所述基板的一側；

在所述塑封體遠離所述基板的一側設置散熱金屬層，得到散熱封裝結構。

7.如權利要求6所述的散熱封裝結構的制備方法，其特征在于，在所述塑封體上設置散熱連接部，使所述散熱連接部的一端與所述芯片連接，另一端顯露于所述塑封體遠離所述基板的一側的步驟，包括：

在所述塑封體遠離所述基板的一側設置開孔，所述開孔連通所述芯片遠離所述基板的一側；

在所述開孔內填充散熱金屬，形成所述散熱連接部。

8.如權利要求7所述的散熱封裝結構的制備方法，其特征在于，提供一基板，所述基板的一側設置有芯片的步驟中：所述芯片遠離所述基板的一側設有散熱焊盤；

在所述塑封體遠離所述基板的一側設置開孔，所述開孔連通所述芯片遠離所述基板的一側的步驟中：所述開孔連通所述散熱焊盤。

9.如權利要求6所述的散熱封裝結構的制備方法，其特征在于，對所述芯片進行塑封，形成包裹所述芯片設置的塑封體的步驟中：

所述塑封體的材質為LDS材料；

在所述塑封體遠離所述基板的一側設置散熱金屬層，得到散熱封裝結構的步驟，包括：

對所述塑封體遠離所述基板的一側的表面進行活化處理，使所述LDS材料中的有機金屬復合物釋放出金屬粒子；

在經過所述活化處理的所述塑封體的表面通過化學鍍的方式沉積散熱金屬，形成散熱金屬層，得到散熱封裝結構。

10.一種電子器件，其特征在于，包括如權利要求1至5任意一項所述的散熱封裝結構。