[發明專利]通訊模塊及終端設備在審
| 申請號： | 202011001191.5 | 申請日： | 2020-09-22 |
| 公開（公告）號： | CN114256592A | 公開（公告）日： | 2022-03-29 |
| 發明（設計）人： | 肖疆 | 申請（專利權）人： | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/22 | 分類號： | H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/50;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 周穎穎 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 通訊 模塊 終端設備 | ||
1.一種通訊模塊，其特征在于，包括：
主板；
屏蔽罩，所述屏蔽罩連接于所述主板上，將位于所述主板的功能模塊罩于所述屏蔽罩與所述主板組成的屏蔽空間中；
天線模塊，所述天線模塊連接于所述屏蔽罩的外壁；
線纜，所述線纜穿過所述屏蔽罩的外壁將所述天線模塊與所述主板電連接和/或通訊連接。
2.根據權利要求1所述的通訊模塊，其特征在于，所述通訊模塊包括至少兩個天線模塊。
3.根據權利要求2所述的通訊模塊，其特征在于，所述天線模塊采用的是5G天線。
4.根據權利要求1所述的通訊模塊，其特征在于，所述屏蔽罩可拆卸連接于所述主板上。
5.根據權利要求1所述的通訊模塊，其特征在于，所述屏蔽罩內設有多個用于容置所述功能模塊的腔體。
6.根據權利要求1所述的通訊模塊，其特征在于，所述屏蔽罩采用洋白銅，不銹鋼或鍍鎳不銹鋼制成。
7.根據權利要求1所述的通訊模塊，其特征在于，所述天線模塊與所述主板之間通過射頻線纜通訊連接，所述射頻線纜靠近所述天線模塊的一端通過其外皮與屏蔽罩搭接，所述射頻電纜的另一端與所述主板連接。
8.根據權利要求1或7所述的通訊模塊，其特征在于，所述天線模塊與所述主板之間通過電源線電連接，所述電源線靠近所述天線模塊的一端通過其外皮與屏蔽罩搭接，所述電源線的另一端與所述主板連接。
9.一種終端設備，其特征在于，包括權利要求1至8任一項所述的通訊模塊。
10.根據權利要求9所述的終端設備，其特征在于，所述終端設備為手機或平板電腦。
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