[發(fā)明專利]一種應變片陣列電路的直書寫打印方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011000678.1
• 申請日: 2020-09-22
• 公開（公告）號: CN112188759B
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發(fā)明（設計）人: 趙軍華;于培師;郭志洋;祁立鑫;劉禹
• 申請（專利權）人: 江南大學
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00;H05K3/12
• 代理公司: 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 過顧佳;聶啟新

1.一種應變片陣列電路的直書寫打印方法，其特征在于，所述方法包括：

利用絕緣材料在平面基底上直書寫打印形成第一絕緣層；

利用導電銀漿在所述絕緣層上直書寫打印m條平行間隔的第一銀線路形成第一電路層，每條所述第一銀線路的一端均包含電極引出端；

利用絕緣材料在所述第一電路層除各個電極引出端之外的其他區(qū)域上直書寫打印形成第二絕緣層，所述第二絕緣層在正對每條第一銀線路處分別間隔開設有n個通孔，且所有通孔形成m*n的行列結構，第一銀線路的各個電極引出端以及各個通孔處的第一銀線路均相對于所述第二絕緣層外露；

利用導電銀漿在所述第二絕緣層上打印n條平行間隔的第二銀線路形成第二電路層，每條第二銀線路分別包括一條主路及其相連的m條支路，所述第二銀線路的主路垂直所述第一銀線路且一端包含電極引出端，每根第二銀線路與對應的一排m個通孔對應；

利用導電碳漿直書寫打印m*n個應變片首電極、m*n個應變片尾電極和m*n個連接線形成功能層，所述第二絕緣層的每個通孔處分別打印有一個應變片首電極，所述應變片首電極通過所述第二絕緣層上的通孔與所述第一電路層上的第一銀線路連通，所述第二電路層上的每個第二銀線路的支路的末端打印有一個應變片尾電極，每個應變片首電極分別與一個應變片尾電極對應且通過連接線相連；

利用絕緣材料打印形成第三絕緣層完成封裝，所述第三絕緣層覆蓋除所述第一電路層的電極引出端、第二電路層的電極引出端以及所述功能層上的應變片首電極和應變片尾電極之外的其他區(qū)域。

2.根據(jù)權利要求1所述的直書寫打印方法，其特征在于，所述第二絕緣層上正對每條第一銀線路的各個通孔之間的間距為3mm。

3.根據(jù)權利要求1所述的直書寫打印方法，其特征在于，所述第二絕緣層上的每個通孔為0.5mm×0.5mm方孔。

4.根據(jù)權利要求1所述的直書寫打印方法，其特征在于，每根所述第二銀線路打印于所述第二絕緣層上并與對應的一排m個通孔對應打印，與所述第二銀線路對應的一排m個通孔分別正對m條第一銀線路，所述第二銀線路的各條支路平行于所述第一銀線路打印于其中一個通孔的一側。

5.根據(jù)權利要求1所述的直書寫打印方法，其特征在于，所述第一絕緣層的厚度范圍為45～75μm。