[發(fā)明專利]一種樹脂組合物及使用其制作的半固化片及層壓板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011000375.X | 申請日： | 2020-09-22 |
| 公開（公告）號： | CN112094480B | 公開（公告）日： | 2023-04-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 諶香秀;崔春梅;黃榮輝;戴善凱 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州生益科技有限公司 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08L79/04;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/36;C08K5/3415;C08J5/04;C08J7/04;H05K1/03;C08L67/02 |
| 代理公司： | 蘇州翔遠(yuǎn)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32251 | 代理人： | 陸金星 |
| 地址： | 215126 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 樹脂 組合 使用 制作 固化 層壓板 | ||
本發(fā)明公開了一種樹脂組合物，以重量計(jì)，包括：（1）改性馬來酰亞胺化合物：10?80份；（2）環(huán)氧樹脂：10?60份；（3）氰酸酯樹脂：0?50份；采用本發(fā)明的樹脂組合物制作的半固化片及層壓板兼具優(yōu)異的介電性能、耐熱性能、剝離強(qiáng)度高、吸水率低，加工工藝性能優(yōu)異等特點(diǎn)，可應(yīng)用于IC封裝和高速高頻領(lǐng)域，具有廣闊的應(yīng)用前景。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種樹脂組合物及使用其制作的半固化片及層壓板，屬于電子材料技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
隨著技術(shù)的升級，汽車市場、智能手機(jī)等消費(fèi)類電子市場對PCB提出了新的需求，而到了2018年5G商用上市以后，市場對PCB基材的介電性能方面的要求更上一層臺階，高頻高速覆銅板是5G時(shí)代不可或缺的電子基材之一。簡單來說，即PCB基板材料需要具備較低的介電常數(shù)和介電損耗正切，以減少高速傳輸時(shí)信號的延遲、失真和損耗，以及信號之間的干擾。
現(xiàn)有技術(shù)中，用于PCB基板材料的樹脂組合物(或單一樹脂)的主要成分有環(huán)氧樹脂和雙馬來酰亞胺樹脂。環(huán)氧樹脂優(yōu)良的物理機(jī)械和電絕緣性能、與各種材料的粘接性能、以及其使用工藝的靈活性是其他熱固性塑料所不具備的；然而，由于環(huán)氧樹脂的介電常數(shù)和介電損耗較高，難以滿足高頻方面的應(yīng)用。雙馬來酰亞胺樹脂具有優(yōu)異的耐熱性、抗剝性及較高的模量，因此被廣泛地應(yīng)用在高性能印制電路板中；然而，目前普遍使用的雙馬來酰亞胺樹脂是二胺改性或烯丙基改性的雙馬來酰亞樹脂，存在固化溫度高、吸水率大、介電常數(shù)/損耗值高等不足。
因此，開發(fā)一種新的用于PCB基板材料的樹脂組合物，使其在兼具優(yōu)異的介電性能和耐熱性能的基礎(chǔ)上，能夠有效控制加工性，并進(jìn)一步降低吸水率、降低固化溫度、提高剝離強(qiáng)度和熱膨脹系數(shù)，顯然具有積極的現(xiàn)實(shí)意義。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的發(fā)明目的是提供一種用于PCB基板材料的樹脂組合物。
為達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種樹脂組合物，以重量計(jì)，包括：
(1)改性馬來酰亞胺化合物：10-80份；
(2)環(huán)氧樹脂：10-60份；
(3)氰酸酯樹脂：0-50份；
所述改性馬來酰亞胺化合物的化學(xué)結(jié)構(gòu)式包含如下結(jié)構(gòu)式(1)、結(jié)構(gòu)式(2)中的至少一種：
其中：n為1-5的正整數(shù)；
A為如下結(jié)構(gòu)式(3)所示的基團(tuán)：其中R1表示氫原子或碳原子數(shù)為1-10的烷基，R2表示碳原子數(shù)為1-10的亞烷基；
B為如下結(jié)構(gòu)式(4)所示的基團(tuán)：其中，R3、R4、R5和R6中的任意兩個(gè)表示氫原子，另一個(gè)表示連接健，剩下一個(gè)為如下結(jié)構(gòu)式(5)所示的基團(tuán)：
X為-CH2-，-C(CH3)2-，-C(CF3)2-，-SO2-，-O-或如下結(jié)構(gòu)式(6)：
上文中，A的末端含有乙烯基卞基基團(tuán)。
進(jìn)一步優(yōu)選，結(jié)構(gòu)式(3)中所述R1表示氫原子、甲基或乙基；所述R2表示亞甲基、亞乙基或亞丙基。
進(jìn)一步優(yōu)選，所述改性馬來酰亞胺化合物為如下結(jié)構(gòu)(9)至(15)中至少一種：
上述改性馬來酰亞胺化合物的制備方法，包括如下步驟：
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