[發(fā)明專利]具有多種輸出的變送器芯體在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011000206.6 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111896166A | 公開(公告)日: | 2020-11-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 翟小衛(wèi);安凱強(qiáng);李煌;姚姣;賈彤彤;李文杰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 寶雞市興宇騰測(cè)控設(shè)備有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01L9/06 | 分類號(hào): | G01L9/06 |
| 代理公司: | 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 宋秀珍;翟小梅 |
| 地址: | 721000 陜西省寶雞市高*** | 國(guó)省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 多種 輸出 變送器 | ||
提供一種具有多種輸出的變送器芯體,本發(fā)明采用雙層結(jié)構(gòu)的數(shù)字溫補(bǔ)雙層電路板,以及將該電路板集成在傳感器內(nèi)部,使傳感器將所測(cè)的模擬信號(hào)直接轉(zhuǎn)化為輸出信號(hào),省略了現(xiàn)有芯體連接基座、芯片緩沖墊等結(jié)構(gòu)件,在一定程度上降低了生產(chǎn)成本及物料成本,減小了芯體體積;同時(shí)輸出線路板可采用4?20mA標(biāo)準(zhǔn)輸出的線路板,也可以用0?10V輸出線路板、0?5V輸出線路板和I2C輸出的輸出線路板代替,使本芯體具有多種方式輸出,功能健全,適用范圍較大。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于變送器技術(shù)領(lǐng)域及傳感器技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種具有多種輸出的變送器芯體。
背景技術(shù)
市面上帶有輸出功能的芯體,結(jié)構(gòu)部件有連接底座、芯片緩沖墊、傳感器芯體本體、鎖定環(huán),單一功能輸出變送板。芯體低溫下端設(shè)有帶螺紋的芯體外殼,使其可以固定在連接管道上,芯體內(nèi)部的芯體緩沖墊防止瞬時(shí)壓力過大對(duì)芯體產(chǎn)生損壞,鎖定環(huán)可使壓力芯體固定在芯體外部殼體上。以上結(jié)構(gòu)缺點(diǎn):1、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)部件多,組裝工序復(fù)雜且成本較高;2、變送板體積過大,現(xiàn)場(chǎng)使用安裝不方便;3.輸出功能單一。
而且現(xiàn)有的芯體在使用時(shí),所測(cè)介質(zhì)的壓力作用在傳感器表面產(chǎn)生位移,使內(nèi)部電阻發(fā)生變化,4-20mA變送板采集傳感器上的模擬信號(hào)通過數(shù)字處理芯片及外圍電路轉(zhuǎn)化為4-20mA標(biāo)準(zhǔn)電流輸出。這種壓力傳感器的輸出為模擬信號(hào),需要變送器將傳感器的輸出信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)榭杀豢刂破髯R(shí)別的信號(hào)或?qū)鞲衅鬏斎氲姆请娏哭D(zhuǎn)換成電信號(hào)同時(shí)放大以便供遠(yuǎn)方測(cè)量和控制的信號(hào)源。上述這種輸出的缺點(diǎn):1、其模擬信號(hào)具有不穩(wěn)定、抗干擾能力差;2、該變送板只能輸出4-20mADC,功能不健全,適用范圍較小。因此有必要提出改進(jìn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的技術(shù)問題:提供一種具有多種輸出的變送器芯體,本發(fā)明采用雙層結(jié)構(gòu)的數(shù)字溫補(bǔ)雙層電路板,以及將該電路板集成在傳感器內(nèi)部,使傳感器將所測(cè)的模擬信號(hào)直接轉(zhuǎn)化為輸出信號(hào),省略了現(xiàn)有芯體連接基座、芯片緩沖墊等結(jié)構(gòu)件,在一定程度上降低了生產(chǎn)成本及物料成本,減小了芯體體積;同時(shí)輸出線路板可采用4-20mA標(biāo)準(zhǔn)輸出的線路板,也可以用0-10V輸出線路板、0-5V輸出線路板和I2C輸出的輸出線路板代替,使本芯體具有多種方式輸出,功能健全,適用范圍較大。
本發(fā)明采用的技術(shù)方案:具有多種輸出的變送器芯體,包括殼體,所述殼體下部邊沿設(shè)有焊環(huán),所述殼體下部設(shè)有壓力敏感芯片,所述壓力敏感芯片下部的殼體上固定有波紋膜片,所述殼體上部開口且開口處設(shè)有數(shù)字溫補(bǔ)雙層電路板,所述數(shù)字溫補(bǔ)雙層電路板整體通過傳感器管腳支撐在殼體上,所述數(shù)字溫補(bǔ)雙層電路板包括上下相互平行且保持一定間距的主線路板和輸出線路板,所述主線路板置于輸出線路板下部,所述主線路板上的傳感器接口通過傳感器管腳中的引線與壓力敏感芯片上的傳感器引腳連接,所述輸出線路板與主線路板通過接插件實(shí)現(xiàn)可拆卸式連接,所述輸出線路板與主線路板的可拆式連接實(shí)現(xiàn)兩線路板相對(duì)應(yīng)網(wǎng)絡(luò)接口的連接和實(shí)現(xiàn)對(duì)不同輸出的輸出線路板的更換;所述數(shù)字溫補(bǔ)雙層電路板中心設(shè)有與殼體中的傳感器導(dǎo)氣口連接的導(dǎo)氣管。
對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步限定,所述輸出線路板可根據(jù)需要更換為4-20mA輸出線路板、0-10V輸出線路板、0-5V輸出線路板和I2C輸出。
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