[發明專利]金屬基線路板及其制作方法

在審

• 申請號: 202011000029.1
• 申請日: 2020-09-22
• 公開（公告）號: CN113498251A
• 公開（公告）日: 2021-10-12
• 發明（設計）人: 張飛龍;羅奇
• 申請（專利權）人: 景旺電子科技（龍川）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 何丹靈

1.一種金屬基線路板，其特征在于，包括線路板主體和設于所述線路板主體中的導熱件；

所述線路板主體包括金屬基體和設于所述金屬基體上的介質層和線路層，且所述介質層設于所述金屬基體和所述線路層之間；

所述線路板主體中開設有貫穿所述線路層、所述介質層和至少部分所述金屬基體的收容孔，所述導熱件設于所述收容孔中且用于連接發熱元件。

2.如權利要求1所述的金屬基線路板，其特征在于，所述介質層遠離所述金屬基體的表面設有第一凹槽，所述第一凹槽設于所述收容孔的周側。

3.如權利要求1所述的金屬基線路板，其特征在于，所述金屬基體遠離所述線路層的表面設有第二凹槽，所述第二凹槽設于所述收容孔的周側。

4.如權利要求1所述的金屬基線路板，其特征在于，所述線路板主體包括多個所述線路層和多個所述介質層，且多個所述線路層和多個所述介質層交替設置；

多個所述線路層設于所述金屬基體的一側或兩側。

5.如權利要求1至4中任一項所述的金屬基線路板，其特征在于，

所述導熱件的材質為銅，且所述導熱件的橫截面為圓形或方形；

所述導熱件的周側設有至少一個凸起部，所述凸起部沿著所述收容孔的深度方向延伸，所述凸起部抵持于所述收容孔的側壁。

6.如權利要求1所述的金屬基線路板，其特征在于，

所述導熱件為陶瓷板；

所述收容孔的底部設有錫膏，所述導熱件通過錫膏固定于所述收容孔中。

7.一種金屬基線路板的制作方法，包括：

將介質層覆蓋于金屬基體上，并將線路層設置于所述介質層上，以獲得線路板主體；

制作貫穿所述線路層、所述介質層和至少部分所述金屬基體的收容孔；

將導熱件置于所述收容孔中，獲得金屬基線路板。

8.如權利要求7所述的金屬基線路板的制作方法，其特征在于，在制作所述收容孔之后，所述方法還包括：

在所述介質層遠離所述金屬基體的表面通過控深鉆或控深銑來制作第一凹槽，所述第一凹槽設于所述收容孔的周側。

9.如權利要求7所述的金屬基線路板的制作方法，其特征在于，在制作收容孔之后，所述制作方法還包括：

在所述金屬基體遠離所述線路層的表面通過控深鉆或控深銑來制作第二凹槽，所述第二凹槽設于所述收容孔的周側。

10.如權利要求7所述的金屬基線路板的制作方法，其特征在于，所述導熱件的材質為銅且所述導熱件的橫截面為圓形或方形，所述制作方法還包括：制作所述導熱件，并通過銑削在所述導熱件的周側制作至少一個凸起部，所述凸起部沿著所述導熱件的高度方向延伸。

11.如權利要求7所述的金屬基線路板的制作方法，其特征在于，所述導熱件為陶瓷板，將所述導熱件置于所述收容孔中的步驟為：

在所述收容孔的底部印刷一層錫膏；

將所述導熱件埋入所述收容孔中，所述導熱件覆蓋所述錫膏。