[發明專利]一種應用于UHF頻段RFID的多縫隙耦合同時同頻全雙工天線有效
| 申請號： | 202010999764.1 | 申請日： | 2020-09-22 |
| 公開（公告）號： | CN112366446B | 公開（公告）日： | 2021-12-07 |
| 發明（設計）人： | 姜詩祺;金杰;何政蕊;劉凱燕;郭如意;陳志華;周夢伊 | 申請（專利權）人： | 天津大學 |
| 主分類號： | H01Q1/38 | 分類號： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201 | 代理人： | 劉子文 |
| 地址： | 300072*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 應用于 uhf 頻段 rfid 縫隙 耦合 同時 雙工 天線 | ||
【權利要求書】：
1.一種應用于UHF頻段RFID的多縫隙耦合同時同頻全雙工天線，其特征在于，包括介質基板、輻射貼片和饋電網絡，所述介質基板由上基板和下基板組成，上基板和下基板之間為空氣介質層，所述上基板的下表面和下基板的上表面均設置有正方形的輻射貼片，所述下基板的輻射貼片上呈輻射狀開有若干個矩形開槽結構；所述下基板的下表面設有雙圓環結構的饋電網絡，采用微帶線饋電方式，饋電網絡的內環開口引出有兩條微帶線至輸入端口和輸出端口，并在輸入端口和輸出端口上分別設有一個矩形貼片結構以實現阻抗匹配，輸入端口和輸出端口之間還設置有U型微帶結構。
2.根據權利要求1所述一種應用于UHF頻段RFID的多縫隙耦合同時同頻全雙工天線，其特征在于，位于所述上基板的輻射貼片的邊長為100mm，位于所述下基板的輻射貼片的邊長為130mm。
3.根據權利要求1所述一種應用于UHF頻段RFID的多縫隙耦合同時同頻全雙工天線，其特征在于，所述矩形開槽結構為24個。
4.根據權利要求1所述一種應用于UHF頻段RFID的多縫隙耦合同時同頻全雙工天線，其特征在于，所述輸入端口和輸出端口之間的輸入阻抗為50Ω。
5.根據權利要求1所述一種應用于UHF頻段RFID的多縫隙耦合同時同頻全雙工天線，其特征在于，所述上基板和下基板的相對介電常數均為4.4，損耗角正切為0.02，厚度為1.6mm。
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