[發明專利]一種無鉛焊料合金焊錫膏

在審

• 申請號: 202010998422.8
• 申請日: 2020-09-22
• 公開（公告）號: CN112059467A
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 陳加財;吳勇
• 申請（專利權）人: 深圳市鑫富錦新材料有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/40;B23K35/36
• 代理公司: 深圳三賢和新專利代理事務所(普通合伙) 44705
• 代理人: 陳晶晶

本發明主要涉及焊錫領域，尤其涉及一種無鉛焊料合金焊錫膏,它是由重量比為85?90：10?15的合金焊錫粉與助焊劑混合組成的，所述的合金焊錫粉是由下述重量份的原料組成的：錫65?75份、銀4?7份、鉍3?5份、稀土錫粉0.1?0.2份；所述的錫、銀、鉍的粒徑均在28?45μm之間；錫、銀、鉍的球形粒子數的比例大于93%，本無鉛焊料合金焊錫膏可替代有鉛焊錫膏，同時具有容易上錫無殘留的優點，絕緣阻抗高的特點。

技術領域

本發明主要涉及焊錫領域，尤其涉及一種無鉛焊料合金焊錫膏。

背景技術

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接；焊錫膏，主要由助焊劑和焊料粉組成，其中助焊劑的主要成份及其作用：

A、活化劑：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；

B、觸變劑：該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；

C、樹脂：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB 再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；

D、溶劑：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；

焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成。

隨著工業的發展進步，傳統的焊錫膏因為含有大量鉛而產生大量煙塵而被逐漸取代，采用無鉛化焊料是焊接材料發展趨勢。

發明內容

為實現上述目的，本發明提出的無鉛焊料合金焊錫膏，其可替代有鉛焊錫膏，同時具有容易上錫無殘留的優點，絕緣阻抗高的特點。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：

一種無鉛焊料合金焊錫膏，它是由重量比為85-90∶10-15的合金焊錫粉與助焊劑混合組成的，所述的合金焊錫粉是由下述重量份的原料組成的：錫 65-75份、銀4-7份、鉍3-5份、稀土錫粉0.1-0.2份；所述的錫、銀、鉍的粒徑均在28-45μm之間；錫、銀、鉍的球形粒子數的比例大于93％。

作為優選的，所述稀土錫粉的制備方法包括以下步驟：

將4-10重量份的硫酸鈰加入到80-100重量份的水中，攪拌均勻后加入 2-3重量份的硅酸鈉，升高溫度為50-60℃，滴加氨水，調節PH為7.8-9，保溫靜置10-20分鐘，加入26-30重量份的錫粉、0.5-1重量份的sp-80，400-500 轉/分攪拌分散3-4分鐘，在100-110℃下烘干，球磨至細度為40-60μm。

作為優選的，所述助焊劑是由下述重量份的原料組成的：

氫化松香43-55份、環己胺5-12份、二甘醇單丁醚20-30份、叔丁基對苯二酚1-2份、氣相白炭黑1-2份、蓖麻油聚氧乙烯醚0.1-0.2份、膨潤土2-3 份、檸檬酸三丁酯0.4-1份。

作為優選的，所述助焊劑的制備方法包括以下步驟：

按照上述的重量份數，將氫化松香溶解后保持在125℃-135℃之間，將二甘醇單丁醚、叔丁基對苯二酚、氣相白炭黑、蓖麻油聚氧乙烯醚加入到溶解后的氫化松香中攪拌至完全溶解；停止加熱，將溫度降至50℃-60℃之間，將環己胺、膨潤土、檸檬酸三丁酯投入到容器中，攪拌至完全溶解；加入甲酸后充分攪拌，將混合物PH值調節至5.5-7之間；得到的混合物在錫膏攪拌機中攪拌20分鐘，冷藏保存。

本發明的有益效果是：