[發明專利]一種制備芯片用的真空晶棒拉拔設備

在審

• 申請號: 202010993953.8
• 申請日: 2020-09-21
• 公開（公告）號: CN112080792A
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 虞文武;張波;周輝鋒
• 申請（專利權）人: 常州機電職業技術學院;蘇州策馬機電科技有限公司
• 主分類號: C30B15/00
• 分類號: C30B15/00;C30B29/06
• 代理公司: 常州市科誼專利代理事務所 32225
• 代理人: 孫彬

1.一種制備芯片用的真空晶棒拉拔設備,包括真空箱組件(1)、真空箱組件(1)內下端所設的旋轉機構、旋轉機構上端一側所設的拉拔機構、旋轉機構左端所設的加熱機構與旋轉機構右端所設的冷卻機構，其特征在于：所述真空箱組件(1)有箱體(101)、箱體(101)左右兩側鉸接的端蓋(102)、箱體(101)上端左側固定連通的抽氣管(103)與箱體(101)上端右側固定安裝的真空泵(104)構成，所述抽氣管(103)與真空泵(104)通過氣管相連通。

2.根據權利要求1所述的一種制備芯片用的真空晶棒拉拔設備，其特征在于：所述旋轉機構由真空箱組件(1)下端中間固定安裝的旋轉組件(2)與旋轉組件(2)上端固定安裝的頂部支撐組件(3)構成。

3.根據權利要求2所述的一種制備芯片用的真空晶棒拉拔設備，其特征在于：所述拉拔機構由頂部支撐組件(3)上端左端固定安裝的升降缸(4)與升降缸(4)活塞桿的軸端固定連接的拉拔頭(5)構成。

4.根據權利要求3所述的一種制備芯片用的真空晶棒拉拔設備，其特征在于：所述加熱機構由槽體結構的融化槽(6)構成，且在融化槽(6)的壁體內環向均布繞設有加熱電阻(7)。

5.根據權利要求4所述的一種制備芯片用的真空晶棒拉拔設備，其特征在于：所述冷卻機構由桶狀結構的冷卻箱(801)構成，所述冷卻箱(801)側面的上下兩端分別固定連通有進風管(802)與出風管(803)，所述冷卻箱(801)上端面的左右兩側對稱設有封蓋組件(9)。

6.根據權利要求5所述的一種制備芯片用的真空晶棒拉拔設備，其特征在于：所述封蓋組件(9)由固定安裝在冷卻箱(801)左右兩端面的伸縮電缸(901)與伸縮電缸(901)兩端活塞桿的端部對稱連接的卡板頭(902)構成，所述卡板頭(902)的中間開設有與升降缸(4)的活塞桿相卡配的密封卡槽(903)。

7.根據權利要求2所述的一種制備芯片用的真空晶棒拉拔設備，其特征在于：所述旋轉組件(2)由旋轉底座(201)與旋轉底座(201)上端固定安裝的旋轉電機(202)構成，且旋轉底座(201)的底部與箱體(101)的底部通過螺栓固定相連。

8.根據權利要求7所述的一種制備芯片用的真空晶棒拉拔設備，其特征在于：所述頂部支撐組件(3)由旋轉連接板(301)與旋轉支撐板(302)構成，所述旋轉連接板(301)的下端與旋轉電機(202)主軸的上端通過螺栓固定相連，所述旋轉連接板(301)的上端與旋轉支撐板(302)的下端通過螺栓相固定連接，所述升降缸(4)固定安裝在旋轉支撐板(302)的左上端。

9.根據權利要求3所述的一種制備芯片用的真空晶棒拉拔設備，其特征在于：所述拉拔頭(5)的上端設有與升降缸(4)的活塞桿底部固定相連的拉板連接板(501)，且在拉拔頭(5)的下端設有拉拔種板(503)，所述拉板連接板(501)與拉拔種板(503)中間夾設有隔熱墊板(502)。