[發(fā)明專利]樹脂密封裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010992238.2 | 申請日： | 2020-09-21 |
| 公開（公告）號： | CN112976475A | 公開（公告）日： | 2021-06-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 石井正明 | 申請（專利權(quán)）人： | 朝日科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B29C45/14 | 分類號： | B29C45/14;B29C45/26;B29C45/37;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 樹脂 密封 裝置 | ||
本發(fā)明提供一種樹脂密封裝置，該樹脂密封裝置能夠?qū)⒍鄩KFCBGA等獨(dú)立型基板夾持于模具來進(jìn)行樹脂密封成型，在各基板的厚度存在偏差的情況下也能夠準(zhǔn)確地夾持來統(tǒng)一進(jìn)行樹脂密封成型。該樹脂密封裝置具有：下模(3)，該下模具有：供多個基板單獨(dú)地載置的多個基板載置部(31)；及沿上下方向貫穿該下模且與多個基板載置部(31)中的各基板載置部相抵接的桿(32)；厚度測算部件，其測算多個基板各自的厚度；模架(2)，其將下模(3)支承為能夠拆裝；及調(diào)整機(jī)構(gòu)(23)，其與厚度測算部件所測得的多個基板各自的厚度相應(yīng)地，利用貫穿模架(2)的推壓構(gòu)件(22)對桿(32)進(jìn)行推壓，對多個基板載置部(31)的高度單獨(dú)地進(jìn)行調(diào)整。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種對FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array：倒裝芯片球柵格陣列)等獨(dú)立型基板進(jìn)行樹脂密封的樹脂密封裝置。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體的樹脂密封成型中，對FCBGA等獨(dú)立型(一個基板對應(yīng)一個產(chǎn)品(芯片數(shù)量為一個～多個))基板的樹脂密封成型的需求日益增長。由于該FCBGA基板是多層構(gòu)造的基板，因此厚度比現(xiàn)有BGA(Ball Grid Array：球柵陣列)產(chǎn)品厚，而且由于是多層構(gòu)造，因此基板厚度的尺寸偏差較大。而且，由于搭載于基板的芯片較大，發(fā)熱量也較多，因此還存有下述這樣的期望：想使芯片表面以暴露的狀態(tài)成型，在后面的工序中進(jìn)行散熱器的安裝。
例如，專利文獻(xiàn)1公開了一種樹脂模制模具，該樹脂模制模具具有第1模具和第2模具，由該第1模具和第2模具夾持成型對象來進(jìn)行樹脂模制，以能夠與搭載于成型對象的搭載零部件的厚度相應(yīng)地準(zhǔn)確地夾持搭載零部件來進(jìn)行樹脂模制，在第1模具裝配有：第1嵌插構(gòu)件，使該第1嵌插構(gòu)件的端面與搭載于成型對象的搭載零部件相對，該第1嵌插構(gòu)件沿模具開閉方向滑動；及推動構(gòu)件，其沿模具開閉方向推動第1嵌插構(gòu)件以調(diào)節(jié)該第1嵌插構(gòu)件的在模具開閉方向上的位置，裝配于第1模具的多個推動構(gòu)件具有：可動斜面板，其被驅(qū)動沿與成型對象的長度方向正交的方向進(jìn)退；及固定斜面板，其以其斜面部與可動斜面板相對的方式配置，裝配于第2模具的推動構(gòu)件具有：可動斜面板，其被驅(qū)動沿與成型對象的長度方向平行的方向進(jìn)退；及固定斜面板，其以其斜面部與可動斜面板相對的方式配置。
該樹脂模制模具中，在對成型對象的基板的厚度和成型對象的搭載零部件的厚度進(jìn)行測算之后，基于搭載零部件的厚度的測算結(jié)果，控制裝配于第1模具的推動構(gòu)件，設(shè)定第1嵌插構(gòu)件的在模具開閉方向上的位置，并基于基板的厚度的測算結(jié)果，控制裝配于第2模具的推動構(gòu)件，設(shè)定第2嵌插構(gòu)件的在模具開閉方向上的位置，進(jìn)行樹脂模制。由此，也能夠存在成型對象的厚度存在偏差的情況或以暴露狀態(tài)成型。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1：日本特開2011－11426號公報
發(fā)明內(nèi)容
上述現(xiàn)有的樹脂模制模具中，進(jìn)行基板載置高度的調(diào)整的嵌插構(gòu)件、推動構(gòu)件等調(diào)整機(jī)構(gòu)裝配在模具內(nèi)，若是將現(xiàn)有的細(xì)條狀引線框或1塊對應(yīng)多個半導(dǎo)體產(chǎn)品的兩塊基板載置于模具來統(tǒng)一進(jìn)行成型的情況還好，但在對4塊～6塊等許多塊FCBGA等獨(dú)立型基板統(tǒng)一進(jìn)行生產(chǎn)的情況下，要將與許多塊基板相對應(yīng)的個數(shù)的調(diào)整機(jī)構(gòu)內(nèi)置于模具，該做法在空間上較難實(shí)現(xiàn)。
因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種樹脂密封裝置，該樹脂密封裝置能夠?qū)⒍鄩KFCBGA等獨(dú)立型基板夾持于模具來進(jìn)行樹脂密封成型，在各基板的厚度存在偏差的情況下，該樹脂密封裝置也能夠準(zhǔn)確地夾持來統(tǒng)一進(jìn)行樹脂密封成型。
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