[發明專利]IGBT電極焊接腳結構、IGBT模塊及焊接方法在審
| 申請號： | 202010992060.1 | 申請日： | 2020-09-21 |
| 公開（公告）號： | CN112289764A | 公開（公告）日： | 2021-01-29 |
| 發明（設計）人： | 邢毅;黃小娟;王曉麗 | 申請（專利權）人： | 西安中車永電電氣有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L21/48;H01L29/739 |
| 代理公司： | 西安新動力知識產權代理事務所(普通合伙) 61245 | 代理人： | 劉強 |
| 地址： | 710018 陜西省西安市西*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | igbt 電極 焊接 結構 模塊 方法 | ||
1.一種IGBT電極焊接腳結構，其特征在于，包括位于電極焊接面或DBC基板焊接面的焊接腳，用以保證兩者之間的焊料均勻分布；所述電極焊接面的中心處設有方便焊料通過的通孔(1)。
2.根據權利要求1所述的IGBT電極焊接腳結構，其特征在于，所述焊接腳包括均勻分布于電極焊接面的數個凸點(2)。
3.根據權利要求1所述的IGBT電極焊接腳結構，其特征在于，所述焊接腳包括均勻分布于DBC基板焊接面的數個凸點(2)。
4.根據權利要求2或3所述的IGBT電極焊接腳結構，其特征在于，所述凸點(2)的數量為4個。
5.根據權利要求2或3所述的IGBT電極焊接腳結構，其特征在于，數個所述凸點(2)的高度均相同，保證電極(3)水平支撐在DBC基板(4)上。
6.根據權利要求1所述的IGBT電極焊接腳結構，其特征在于，所述焊接腳的材料選自裸銅、銅鍍鎳、銅鍍錫中的任意一種。
7.根據權利要求1所述的IGBT電極焊接腳結構，其特征在于，所述焊接腳的高度與焊料(5)的厚度一致。
8.一種IGBT模塊，包括底板及設置在底板上的IGBT器件，所述IGBT器件設有DBC基板(4)，所述DBC基板(4)上焊接有電極(3)，其特征在于，所述電極(3)包括如權利要求1-3任一項所述的IGBT電極焊接腳結構。
9.一種焊接如權利要求8所述的DBC基板與電極的方法，其特征在于，DBC基板(4)與電極(3)的焊接在真空或者還原氣體保護的真空焊接爐內進行，焊料(5)經過升溫→融化→保持→降溫→固化工藝，實現DBC基板(4)與電極(3)的焊接。
10.根據權利要求9所述的焊接DBC基板與電極的方法，其特征在于，所述真空焊接爐利用預設的焊接程序實現DBC基板(4)與電極(3)的焊接。
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