[發明專利]一種間距貼膜裝置在審
| 申請號: | 202010990192.0 | 申請日: | 2020-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN112289886A | 公開(公告)日: | 2021-01-29 |
| 發明(設計)人: | 強嘉杰;沈曉琪;張立 | 申請(專利權)人: | 無錫小強半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L31/048 |
| 代理公司: | 杭州天昊專利代理事務所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 董世博 |
| 地址: | 214000 江蘇省無錫*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 間距 裝置 | ||
1.一種間距貼膜裝置,其特征在于:包括串間距貼膜裝置和片間距貼膜裝置,所述串間距貼膜裝置包括串間距輸送機構、串間距調整機構、串間距定位機構、串間距驅動機構和串間距貼膜機構,所述片間距貼膜裝置包括片間距輸送機構、片間距調整機構、片間距定位機構、片間距驅動機構和片間距貼膜機構,所述串間距輸送機構和片間距輸送機構用于輸送產品,所述串間距調整機構和片間距調整機構控制產品的移動以及旋轉的角度,所述串間距貼膜機構和片間距貼膜機構對產品貼膜,所述串間距驅動機構和片間距驅動機構控制串間距貼膜機構以及片間距貼膜機構的移動,所述串間距定位機構和片間距定位機構對產品進行定位。
2.根據權利要求1所述的一種間距貼膜裝置,其特征在于:所述串間距驅動機構包括橫移裝置、縱移裝置、膜帶送給裝置以及偏移裝置,所述縱移裝置與橫移裝置連接,所述膜帶送給裝置和偏移裝置設置于縱移裝置上,所述橫移裝置控制設備對產品進行橫向貼膜,所述縱移裝置控制設備對產品進行縱向貼膜,所述膜帶送給裝置為產品的貼膜提供膜帶,所述偏移裝置控制產品的膜帶間距。
3.根據權利要求1所述的一種間距貼膜裝置,其特征在于:所述串間距貼膜機構包括安裝連接板、膜帶導向限位裝置、膜帶進給裝置、切膜裝置以及貼膜固定裝置,所述膜帶導向限位裝置、膜帶進給裝置、切膜裝置以及貼膜固定裝置安裝于安裝連接板上,膜帶依次通過膜帶導向限位裝置、膜帶進給裝置、切膜裝置和貼膜固定裝置,所述膜帶導向限位裝置對膜帶進行導向和限位,所述膜帶進給裝置控制膜帶的移動,所述切膜裝置對膜帶裁切,所述貼膜固定裝置對產品貼膜。
4.根據權利要求1所述的一種間距貼膜裝置,其特征在于:所述串間距調整機構包括上框架組件、下框架、回轉裝置和滑移裝置,所述回轉裝置連接上框架組件和下框架,所述滑移裝置設置于下框架,所述回轉裝置包括回轉連接組件和回轉動力組件,所述回轉裝置驅動上框架組件回轉,所述滑移裝置控制串間距輸送機構橫向移動,所述回轉裝置控制串間距輸送機構的轉動。
5.根據權利要求1所述的一種間距貼膜裝置,其特征在于:所述串間距輸送機構包括輸送機傳輸帶、輸送機機架和輸送機驅動組件,所述輸送機驅動組件驅動驅動輸送機傳輸帶傳動,所述輸送機機架設置有輸送機限制板,所述輸送機限制板間固設有輸送機限制柱,所述輸送機限制柱控制輸送機傳輸帶的縱向偏移,所述輸送機機架下側設置有串間距儲氣罐和串間距風機,所述串間距風機為串間距輸送機構提供真空吸附力,所述串間距儲氣罐平衡氣壓并為串間距風機提供氣體。
6.根據權利要求1所述的一種間距貼膜裝置,其特征在于:所述串間距定位機構包括定位組件和移動組件,所述定位組件包括安裝組件和記錄機構,所述記錄機構與安裝組件連接,所述記錄機構對產品進行定位,所述移動組件與安裝組件連接,所述移動組件驅動定位組件移動,產品定位采用三點定位方式,所述三點定位包括定點定位、X軸定位和出線孔定位,所述定位組件安裝于移動組件并沿X軸方向定位,所述出線孔定位包括兩組垂直設置且滑動連接的移動組件,定位組件安裝于其中一組移動組件上,通過兩組移動組件間的共同運動驅動定位組件平面移動對產品的出線孔進行定位。
7.根據權利要求1所述的一種間距貼膜裝置,其特征在于:所述片間距貼膜裝置還包括片間距輸送機構、片間距調整機構以及片間距定位機構,所述片間距輸送機構與串間距輸送機構、所述片間距調整機構與串間距調整機構、所述片間距定位機構與串間距定位機構、所述片間距驅動機構與串間距驅動機構以及片間距貼膜機構與串間距貼膜機構結構相同,所述片間距定位機構采用兩點定位產品進行定位,所述兩點定位包括定點定位和X軸定位,所述片間距輸送機構設置兩組片間距儲氣罐和片間距風機,所述片間距風機為片間距輸送機構提供真空吸附力,所述片間距儲氣罐平衡氣壓并為片間距風機提供氣體。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





