[發明專利]一種mini型MT插芯的APC研磨工藝及結構

有效

• 申請號: 202010989927.8
• 申請日: 2020-09-18
• 公開（公告）號: CN112077705B
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 歐陽艷;鄭鐘信;陳斌
• 申請（專利權）人: 匯聚科技（惠州）有限公司
• 主分類號: B24B19/22
• 分類號: B24B19/22;B24B37/04
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 譚映華

本申請涉及一種mini型MT插芯的APC研磨工藝及結構，包括以下步驟：S1，穿纖固化；S2，研磨預處理；S3，粗磨；S4，光磨；S5，拉纖；S6，拋光；S7，清洗檢驗。本申請的有益效果是：本申請采用研磨工藝，有效的解決了mini插芯APC研磨插芯破損、端面不良、插芯通道光纖高度不良的問題。且可同時研磨16個以上的插芯，極大的提高了插芯的加工效率。本申請的Mini型MT插芯APC斜度結構，能夠有效的提高插芯回損數值，性能更佳。

技術領域

本申請涉及多通道插芯加工工藝技術領域，更具體地，涉及一種mini型MT插芯的APC研磨工藝及結構。

背景技術

隨著4G技術的全面覆蓋、以及5G技術的大面積推廣,數據中心互聯、光纖傳感、新一代光纖等技術的快速發展,超大容量、超高速率、超長距離的光傳輸網絡將會成為5G數據中心建設的必備條件,而用于承載的光模塊的設備組件設備，則逐漸朝小型化、密集化方向發展。則對光纖組件的密集化，小型化，簡單化建設要求更高。

mini MT插芯是一種多通道數據傳輸的設備的重要核心，其體積比普通的MT插芯要小50％以上，更加匹配小型化、密集化光模塊的設備組件。但由于其體積小，壁厚薄，其加工難點在于研磨-拋光的設備與工藝。如何有效的固定mini型MT插芯，并且進行端面研磨和拋光工藝，不僅涉及到機械設備的改進，同時也需要對研磨工藝中所涉及的壓力，轉速、時間等精確控制。

現有的mini型MT插芯加工工藝，受技術的局限性，目前大規模的應用，也只有一種連接器物理接觸(physical contact,PC)型,其兩端光纖垂直端面直接接觸，其插回損值只能滿足IL≤0.7dB、RL≥25dB。但對于目前5G的大面積覆蓋的趨勢而言，長距離光纖鏈路中使用的高功率激光器對反射非常敏感，嚴重的反射甚至可能會對其造成損壞。而斜面物理接觸(Angled Physical Contact，APC)型結構，是現有公開技術，最適合大面積推廣、并有效解決低回損的問題的產品結構。

發明內容

本申請為克服現有技術中mini型MT插芯PC型的低回損、APC加工工藝不穩定的問題，本申請所要解決的技術問題是提供一種mini型MT插芯的APC研磨工藝及結構。

一種mini型MT插芯的APC研磨工藝，包括如下步驟：

S1：穿纖固化：將多根光纖穿入mini型MT插芯的光纖通道孔中；在mini插芯的注膠窗口注膠，并高溫烘烤mini型MT插芯；

S2：研磨預處理：將露出mini型MT插芯端面的光纖切除，并固定在研磨盤中，研磨盤與研磨裝置配合放置；

S3:粗磨：所述研磨裝置選用磨粒粒徑16um的研磨砂紙，所述研磨裝置在粗磨轉速與粗磨壓力的要求下，對所述插芯端面進行研磨，所述研磨時間為20s～40s；

S4:光磨：所述研磨裝置選用磨粒粒徑3um的研磨砂紙，所述研磨裝置在光磨轉速與光磨壓力下，對所述插芯端面進行研磨，所述研磨時間為60s～100s；

S5:拉纖：所述研磨裝置選用磨粒粒徑1um的研磨砂紙，并在研磨紙上附著研磨液，所述研磨裝置在拉纖轉速與拉纖壓力下，對所述插芯端面進行研磨，所述研磨拉纖時間為95s～120s；

S6:拋光：所述研磨裝置選用磨粒粒徑0.5um的研磨砂紙，所述研磨裝置在拋光轉速與拋光壓力下，對所述插芯端面進行研磨，所述研磨拉纖時間為70s～110s；

S7：清洗檢驗：對插芯進行端面清洗，并檢測性能。

所述S3工序中，選用磨粒粒徑16um的研磨砂紙，所述研磨裝置以70rmp～90rmp的粗磨轉速轉動，所述研磨裝置的粗磨壓力在3.0kg～4kg的負載下進行，研磨時間為20s～40s.

所述S3工序中，選用的研磨紙材質為碳化硅研磨紙。