[發(fā)明專利]結(jié)構(gòu)承載與振動(dòng)控制一體化的復(fù)合點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)及其制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010989840.0
• 申請(qǐng)日: 2020-09-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112283277A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-01-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 柏龍;胡明金;陳曉紅;龔程;周曉霞;孫園喜;蒲華燕;彭艷;羅均;謝少榮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 重慶大學(xué)
• 主分類(lèi)號(hào): F16F3/08
• 分類(lèi)號(hào): F16F3/08;B29C69/02
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11616
• 代理人: 劉曉明

1.一種結(jié)構(gòu)承載與振動(dòng)控制一體化的復(fù)合點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括至少兩夾層板和設(shè)置于兩夾層板之間的芯體；所述芯體為極小曲面點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)；所述極小曲面點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)包括在三維空間內(nèi)周期性規(guī)律排列并相互連接的多個(gè)極小曲面點(diǎn)陣單胞；所述極小曲面點(diǎn)陣單胞包括由極小曲面實(shí)體化形成的結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合點(diǎn)陣夾層結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述芯體內(nèi)結(jié)構(gòu)空隙中填充有阻尼材料。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合點(diǎn)陣夾層結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述極小曲面為Gyroid極小曲面；所述阻尼材料為硅膠。

4.一種集承載與振動(dòng)控制于一體的復(fù)合點(diǎn)陣夾層結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

s1.利用Matlab軟件繪制極小曲面，獲得極小曲面點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)的表面，將所述極小曲面進(jìn)行實(shí)體化處理形成極小曲面點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)單胞；將所述單胞在空間內(nèi)陣列后形成極小曲面點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)的芯體；

s2.選用適宜材料進(jìn)行3D打印制作出所述芯體，并使其與兩夾層固定相連；

s3.將熔融態(tài)的阻尼材料灌入所述芯體的空隙中，冷卻定型即可。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的復(fù)合點(diǎn)陣夾層結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于:步驟s1中，所述極小曲面為Gyroid極小曲面，其表達(dá)式為：

其中，設(shè)置參數(shù)t為0.5，設(shè)置參數(shù)ω為0.5π，設(shè)置參數(shù)x，y，z范圍均為(-2.5，1.5)。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的復(fù)合點(diǎn)陣夾層結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：步驟s1中，繪制出極小曲面后應(yīng)使用Magics軟件修復(fù)填補(bǔ)曲面中的缺失表面。